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芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過程中,衍生出多種不同的封裝技術(shù)。其中,2.5D 封裝是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝,可以實現(xiàn)從成本、性能到可靠性的完美平衡。
目前 CoWoS 封裝技術(shù)已經(jīng)成為了眾多國際算力芯片廠商的首選,是高端性能芯片封裝的主流方案之一。我們認(rèn)為,英偉達(dá)算力芯片的需求增長大幅提升了 CoWos 的封裝需求,CoWos 有望進(jìn)一步帶動先進(jìn)封裝加速發(fā)展。
CoWos 技術(shù)是高端性能封裝的主流方案 全球各大廠對紛紛對先進(jìn)封裝技術(shù)注冊獨立商標(biāo)。近年來,在先進(jìn)封裝飛速發(fā)展的背景下,開發(fā)相關(guān)技術(shù)的公司都將自己的技術(shù)獨立命名注冊商標(biāo),如臺積電的 lnFO、CoWoS,日月光的 FoCoS,Amkor 的 SLIM、SWIFT,三星的 I-Cube、H-Cube 以及 Intel 的 Foveros、EMIB 等。臺積電的 CoWos 技術(shù)是高端性能封裝的主流方案之一。 我們認(rèn)為,隨著 2.5D 和 3D 封裝解決方案變得越來越復(fù)雜,先進(jìn)封裝主要參與者的封裝組合也在增加。根據(jù) Yole《High End Performance Packaging 2022》,高端性能封裝平臺包括例如超高密度扇出型封裝(UHD FO)、嵌入式硅橋(Embedded Si Bridge)、硅中介層(Si Interposer)、三維堆棧內(nèi)存(3D StackMemory)以及 3D SoC 技術(shù)。嵌入式硅橋有兩種解決方案:LSI(臺積電)和 EMIB(英特爾)。硅中介層技術(shù)包括臺積電的 CoWoS、三星的 X-Cube以及英特爾的 Foveros 等解決方案。EMIB 與 Foveros 的結(jié)合產(chǎn)生了 CoEMIB 技術(shù),主要應(yīng)用于英特爾的 Ponte Vecchio 平臺。三維堆棧內(nèi)存分為三類,分別為 HBM、3DS 和 3D NAND 堆棧。 CoWoS 的主要優(yōu)勢是節(jié)約空間、增強(qiáng)芯片之間的互聯(lián)性和降低功耗。 在過去十年,CoWoS 封裝已經(jīng)經(jīng)過了五代的發(fā)展。目前采用 CoWoS 封裝的產(chǎn)品主要分布于消費領(lǐng)域和服務(wù)器領(lǐng)域,包括英偉達(dá)、AMD 等推出的算力加速卡。CoWoS 被應(yīng)用于制造英偉達(dá) GPU 所需要的工藝流程中,具備高技術(shù)壁壘特點,目前需求較大。 同時,CoWoS平臺為高性能計算應(yīng)用提供了同類最佳的性能和最高的集成密度。這種晶圓級系統(tǒng)集成平臺可提供多種插層尺寸、HBM 立方體數(shù)量和封裝尺寸。它可以實現(xiàn)大于 2 倍封裝尺寸(或約 1,700 平方毫米)的中階層,集成具有四個以上 HBM2/HBM2E 立方體的領(lǐng)先 SoC 芯片 我們認(rèn)為,CoWoS 封裝技術(shù)具備高集成度、高性能、芯片組合靈活性以及優(yōu)秀穩(wěn)定性與可靠性等特點,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的增長,CoWoS 封裝技術(shù)有望在未來繼續(xù)取得突破,并在多重領(lǐng)域中得到應(yīng)用。 CoWoS 工藝流程包含多項步驟,根據(jù)中國臺灣大學(xué)資料,我們總結(jié)CoWoS 封裝流程可大致劃分為三個階段。在第一階段,將裸片(Die)與中介層(Interposer)借由微凸塊(uBump)進(jìn)行連接,并通過底部填充(Underfill)。 在第二階段,將裸片(Die)與載板(Carrier)相連接,根據(jù)艾邦半導(dǎo)體網(wǎng),封裝基板(載板)是一類用于承載芯片的線路板,屬于 PCB 的一個技術(shù)分支,也是核心的半導(dǎo)體封測材料,具有高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化的特點,可為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)的作用,同時也可為芯片與 PCB 母板之間提供電氣連接及物理支撐。在裸片與載板相連接后,利用化學(xué)拋光技術(shù)(CMP)將中介層進(jìn)行薄化,此步驟目的在于移除中介層凹陷部分。 在第三階段,切割晶圓形成芯片,并將芯片連結(jié)至封裝基板。最后加上保護(hù)封裝的環(huán)形框和蓋板,使用熱介面金屬(TIM)填補(bǔ)與蓋板接合時所產(chǎn)生的空隙。 CoWoS 封裝技術(shù)應(yīng)用廣泛,目前主要應(yīng)用于高性能計算、通信網(wǎng)絡(luò)、圖像處理以及汽車電子等相關(guān)領(lǐng)域。在高性能計算領(lǐng)域,CoWoS 封裝具備整合多個處理器芯片、高速緩存和內(nèi)存于同一封裝中的能力,從而實現(xiàn)卓越的計算性能和數(shù)據(jù)吞吐量,這一特性在數(shù)據(jù)中心、超級計算機(jī)和人工智能應(yīng)用領(lǐng)域具有突出的重要性,目前 CoWoS 產(chǎn)品聚焦于具備 HBM 記憶模塊的高端產(chǎn)品。 目前隨著 Ai 浪潮興起,高性能加速卡在需求端大幅上升,CoWoS 主要針對高性能計算(HPC)市場,需求量較大。 本文觀點摘自甬興證券的研究報告。
審核編輯 黃宇
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CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹

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明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113% 臺積電月產(chǎn)能將增至6.5萬片晶圓
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