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芯??萍剂料郥he 2nd AutoSEMI 2024智能汽車數(shù)字芯片大會

芯??萍伎煊?/a> ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-06-04 09:57 ? 次閱讀
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近日,備受矚目的“The 2nd AutoSEMI 2024智能汽車數(shù)字芯片大會”在上海圓滿落幕。此次大會聚焦車規(guī)級芯片設(shè)計(jì)、質(zhì)量及國產(chǎn)化等核心議題,吸引了業(yè)界眾多知名企業(yè)及資深專家參與。

芯海科技汽車電子產(chǎn)品線總經(jīng)理董鵬作為特邀嘉賓,發(fā)表了題為《模擬信號線+MCU 賦能汽車電子創(chuàng)新》的精彩演講。在演講中,董鵬詳細(xì)闡述了芯??萍荚谲囈?guī)級系列產(chǎn)品方面的最新進(jìn)展及未來規(guī)劃,展現(xiàn)了公司在汽車電子領(lǐng)域的深厚實(shí)力。

芯海科技憑借在“模擬信號鏈+MCU”雙平臺領(lǐng)域20余年的技術(shù)積累,已經(jīng)形成了強(qiáng)大的產(chǎn)品技術(shù)前瞻視野。公司專注于“ADAS自動駕駛域、底盤域和座艙域”等核心領(lǐng)域,通過持續(xù)創(chuàng)新和技術(shù)突破,為汽車電子產(chǎn)業(yè)帶來了諸多創(chuàng)新解決方案。

為了進(jìn)一步提升產(chǎn)品競爭力,芯??萍紖R聚了更多國際化優(yōu)秀人才,并與多家車企和Tier 1供應(yīng)商建立了緊密合作關(guān)系。這種合作模式不僅有助于公司深入了解市場需求,還能夠推動產(chǎn)品技術(shù)的快速迭代和優(yōu)化。

展望未來,董鵬表示,芯??萍紝⒗^續(xù)致力于汽車電子領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展,為布局未來汽車產(chǎn)業(yè)鏈奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。通過不斷提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量,以及加強(qiáng)與國際車企和供應(yīng)商的合作,芯??萍加型谄囯娮宇I(lǐng)域取得更加輝煌的成就。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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