ITEC發(fā)布ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)
ITEC公司近日發(fā)布了全新的ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)，這款設(shè)備在業(yè)界樹立了新的標(biāo)桿。其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時可完成驚人的60,000個倒裝芯片貼片，極大提升了生產(chǎn)效率。
ITEC通過創(chuàng)新設(shè)計，讓制造商能夠以更少的機(jī)器實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)量。這不僅有助于減少工廠的占地面積，還降低了運(yùn)行成本，從而實(shí)現(xiàn)了更具競爭力的總擁有成本（TCO）。
ADAT3 XF TwinRevolve的推出，是ITEC致力于推動智能制造發(fā)展的重要一步。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，ITEC將繼續(xù)為全球制造業(yè)提供高效、可靠的解決方案，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和升級。
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