韓國(guó)SK海力士公司周四透露,該公司正在重新調(diào)整明年的高容量存儲(chǔ)器(HBM)芯片供應(yīng)計(jì)劃。這一調(diào)整源于客戶(hù)為抓住人工智能(AI)熱潮而提前發(fā)布產(chǎn)品計(jì)劃的趨勢(shì)。
在最近的一次圓桌討論中,SK海力士負(fù)責(zé)HBM芯片業(yè)務(wù)的新任高管金基泰表示,大型科技客戶(hù)正加速新產(chǎn)品的發(fā)布,以在AI領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。因此,我們也在積極調(diào)整今年和明年的生產(chǎn)計(jì)劃,確保下一代HBM產(chǎn)品能夠及時(shí)供應(yīng)。
SK海力士作為全球第二大存儲(chǔ)器芯片制造商,在HBM領(lǐng)域占據(jù)重要地位。HBM作為一種高性能堆棧式DRAM芯片,對(duì)生成式AI設(shè)備至關(guān)重要。隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)HBM芯片的需求也在持續(xù)增長(zhǎng)。SK海力士此次調(diào)整供應(yīng)計(jì)劃,旨在滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,確保在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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