開關(guān)MOSFET中產(chǎn)生振鈴和電壓尖峰的現(xiàn)象是電力電子轉(zhuǎn)換過程中常見的問題,尤其是在高頻開關(guān)應(yīng)用中更是如此。這接下來,我們將詳細(xì)探討這些現(xiàn)象的起因。
振鈴的成因
寄生電感:在MOSFET的漏極、源極和門極連接中存在不可避免的寄生電感。當(dāng)MOSFET從導(dǎo)通狀態(tài)切換到截止?fàn)顟B(tài)或者反之時(shí),流過這些寄生電感的電流發(fā)生急劇變化,根據(jù)V = L(di/dt),會(huì)在MOSFET兩端產(chǎn)生較大的電壓尖峰。
寄生電容:電路布局中存在的寄生電容,特別是在MOSFET的漏極和門極之間,會(huì)與寄生電感相互作用,形成RLC振蕩電路。這種振蕩表現(xiàn)為電壓和電流的振鈴現(xiàn)象,即波形中的振蕩衰減。
不匹配的阻抗:如果負(fù)載的阻抗與MOSFET的輸出阻抗不匹配,也可能導(dǎo)致信號(hào)反射,從而引起振鈴。這種情況下,振鈴主要是由阻抗失配導(dǎo)致的反射波引起的。
電壓尖峰的成因
快速切換:MOSFET在切換過程中,其導(dǎo)通或截止的狀態(tài)變換非常迅速,這種快速的變換使得通過器件的電流在短時(shí)間內(nèi)發(fā)生劇烈變化,通過寄生電感產(chǎn)生的高電壓尖峰。
二極管反向恢復(fù):在含有二極管的電路中,如同步整流器,二極管在從正向?qū)ㄇ袚Q到反向阻斷的過程中會(huì)發(fā)生反向恢復(fù),這個(gè)過程中電流突然改變,同樣會(huì)在寄生電感上引起電壓尖峰。
電源和地平面的噪聲:在開關(guān)過程中,電源和地平面上的噪聲可以被耦合到MOSFET的控制門極,影響其開關(guān)行為,并可能導(dǎo)致額外的電壓尖峰。
解決方案
為了減少振鈴和電壓尖峰,可以采取以下措施:
減小寄生參數(shù):優(yōu)化PCB布局,減小連接線的長(zhǎng)度,使用更短更粗的走線,以減小寄生電感;同時(shí),合理安排元器件位置,以減小寄生電容的影響。
使用吸收電路:在MOSFET兩端加入適當(dāng)?shù)腞C緩沖電路或嵌位電路,可以有效吸收電壓尖峰,減少振鈴。
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