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康寧計(jì)劃擴(kuò)大半導(dǎo)體玻璃基板市占 擬推出芯片封裝用玻璃芯

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2024-05-31 17:41 ? 次閱讀

據(jù)科創(chuàng)板30日?qǐng)?bào)道,康寧韓國(guó)業(yè)務(wù)總裁Vaughn Hall周三表示,康寧希望利用其特殊的專有技術(shù),擴(kuò)大其在半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)的份額?!拔覍?duì)玻璃基板未來(lái)的發(fā)展寄予厚望,它似乎比目前芯片封裝工藝中廣泛使用的有機(jī)材料基板更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?!?/p>

康寧目前供應(yīng)兩種用于芯片生產(chǎn)的玻璃基板產(chǎn)品,一種用于處理器中中介層的臨時(shí)載體,即承接芯片(die)之間互聯(lián)所用介質(zhì)的玻璃基板;另一種用于DRAM芯片中晶圓(wafer)減薄的玻璃基板產(chǎn)品。未來(lái),康寧正準(zhǔn)備推出玻璃芯,用于芯片封裝,公司正在向多個(gè)潛在客戶提供樣品。

當(dāng)前,中國(guó)大陸為康寧全球最大的玻璃基板生產(chǎn)基地。玻璃基板主要供應(yīng)給當(dāng)前部署TGV技術(shù)路線的基板廠、封裝廠和實(shí)驗(yàn)室。

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審核編輯 黃宇

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