聯(lián)發(fā)科：5G、AI、車用芯片及 Arm 架構(gòu)運(yùn)算領(lǐng)域?qū)⑹俏磥?lái)重心

5 月 27 日，據(jù)臺(tái)灣《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科技董事長(zhǎng)蔡明介于今日召開(kāi)的股東常會(huì)上明確指出，5G、人工智能（AI）、汽車芯片以及Arm架構(gòu)運(yùn)算領(lǐng)域?qū)⒊蔀樵摴疚磥?lái)十年的戰(zhàn)略重點(diǎn)。

蔡明介認(rèn)為，隨著AI技術(shù)的逐漸普及，將由云端向邊緣端蔓延。聯(lián)發(fā)科早已在手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等邊緣端打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，具備了進(jìn)軍云端市場(chǎng)的條件。盡管目前這些業(yè)務(wù)所占營(yíng)收比例尚小，但其發(fā)展勢(shì)頭良好。

此外，蔡明介還透露，聯(lián)發(fā)科即將迎來(lái)成立27周年紀(jì)念。公司早期專注于消費(fèi)電子和電腦周邊芯片，后逐步擴(kuò)展至手機(jī)芯片領(lǐng)域，現(xiàn)已涵蓋電視等多種消費(fèi)品類。

公司的核心技術(shù)包括運(yùn)算、多媒體和通信，通過(guò)整合各類芯片IP，提供系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案。在這三大領(lǐng)域，公司將持續(xù)投入研發(fā)，采用臺(tái)積電先進(jìn)的5nm、4nm、3nm制程工藝，推動(dòng)新技術(shù)的不斷進(jìn)步。

據(jù)IT之家早前報(bào)道，聯(lián)發(fā)科今年第一季度合并營(yíng)業(yè)收入達(dá)到1334.58億新臺(tái)幣（折合人民幣約300.28億元），同比增長(zhǎng)39.5%，環(huán)比增長(zhǎng)3%。