聯(lián)發(fā)科：5G、AI、車用芯片及 Arm 架構運算領域將是未來重心

5 月 27 日，據(jù)臺灣《聯(lián)合報》報道，聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介于今日召開的股東常會上明確指出，5G、人工智能（AI）、汽車芯片以及Arm架構運算領域將成為該公司未來十年的戰(zhàn)略重點。

蔡明介認為，隨著AI技術的逐漸普及，將由云端向邊緣端蔓延。聯(lián)發(fā)科早已在手機、物聯(lián)網(wǎng)等邊緣端打下堅實基礎，具備了進軍云端市場的條件。盡管目前這些業(yè)務所占營收比例尚小，但其發(fā)展勢頭良好。

此外，蔡明介還透露，聯(lián)發(fā)科即將迎來成立27周年紀念。公司早期專注于消費電子和電腦周邊芯片，后逐步擴展至手機芯片領域，現(xiàn)已涵蓋電視等多種消費品類。

公司的核心技術包括運算、多媒體和通信，通過整合各類芯片IP，提供系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案。在這三大領域，公司將持續(xù)投入研發(fā)，采用臺積電先進的5nm、4nm、3nm制程工藝，推動新技術的不斷進步。

據(jù)IT之家早前報道，聯(lián)發(fā)科今年第一季度合并營業(yè)收入達到1334.58億新臺幣（折合人民幣約300.28億元），同比增長39.5%，環(huán)比增長3%。