搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      三星電子：HBM芯片供貨測試正順利開展

      CHANBAEK ? 來源：網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-05-27 10:42 ? 次閱讀

      三星電子近日宣布，其高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品正在與全球多家合作伙伴進(jìn)行順利的供應(yīng)測試。這一進(jìn)展標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)努力與投入取得了積極成果。

      公司方面表示，對于所有產(chǎn)品，三星始終將質(zhì)量和可靠性放在首位。此次HBM產(chǎn)品的測試，正是公司不斷追求卓越的體現(xiàn)。三星致力于為客戶提供最佳解決方案，以滿足不斷變化的市場需求。

      此前有媒體報道稱，三星的HBM芯片在通過美國半導(dǎo)體巨頭英偉達(dá)測試時遇到了發(fā)熱和功耗問題。然而，隨著此次供應(yīng)測試的順利進(jìn)行，三星似乎已經(jīng)克服了這些挑戰(zhàn)。未來，我們有理由相信，三星將繼續(xù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
      • 半導(dǎo)體
        +關(guān)注

        關(guān)注

        334

        文章

        27571

        瀏覽量

        220438
      • 三星電子
        +關(guān)注

        關(guān)注

        34

        文章

        15868

        瀏覽量

        181124
      • HBM
        HBM
        +關(guān)注

        關(guān)注

        0

        文章

        386

        瀏覽量

        14787
      收藏 人收藏

        評論

        相關(guān)推薦

        三星HBM3E內(nèi)存挑戰(zhàn)英偉達(dá)訂單,SK海力士霸主地位受撼動

        進(jìn)入八月，市場傳言四起，韓國存儲芯片巨頭三星電子（簡稱“三星”）的8層HBM3E內(nèi)存（新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品）已
        的頭像 發(fā)表于 08-23 15:02 ?732次閱讀

        三星否認(rèn)HBM3E芯片通過英偉達(dá)測試

        近日，有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達(dá)測試的報道引起了廣泛關(guān)注。然而，三星電子迅速對此傳
        的頭像 發(fā)表于 08-08 10:06 ?642次閱讀

        三星電子HBM3E芯片測試進(jìn)展引發(fā)市場關(guān)注

        8月7日，市場上關(guān)于三星電子第五代高頻寬記憶體芯片HBM3E已通過英偉達(dá)（Nvidia）測試的消息引起了廣泛關(guān)注。然而，
        的頭像 發(fā)表于 08-07 15:23 ?349次閱讀

        今日看點丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7；三星：HBM3e先進(jìn)芯片今年量產(chǎn)

        1. 三星：HBM3e 先進(jìn)芯片今年量產(chǎn)，營收貢獻(xiàn)將增長至60% ? 三星電子公司計劃今年開始量產(chǎn)其第五代高帶寬存儲器（
        發(fā)表于 08-01 11:08 ?826次閱讀

        三星電子否認(rèn)HBM3e芯片通過英偉達(dá)測試

        韓國新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報道，聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達(dá)的產(chǎn)品測試，預(yù)示著即將開啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達(dá)
        的頭像 發(fā)表于 07-05 16:09 ?620次閱讀

        英偉達(dá)否認(rèn)三星HBM未通過測試

        英偉達(dá)公司CEO黃仁勛近日就有關(guān)三星HBM（高帶寬內(nèi)存）的傳聞進(jìn)行了澄清。他明確表示，英偉達(dá)仍在認(rèn)證三星提供的HBM內(nèi)存，并否認(rèn)了三星
        的頭像 發(fā)表于 06-06 10:06 ?590次閱讀

        三星回應(yīng)HBM芯片未通過英偉達(dá)測試

        三星電子近期宣布，其與全球多家合作伙伴在高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品的供應(yīng)測試上進(jìn)展順利。該公司表示，將繼續(xù)致力于提升所有產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，確
        的頭像 發(fā)表于 05-28 09:46 ?427次閱讀

        三星否認(rèn)HBM芯片發(fā)熱問題，與全球合作伙伴開展測試

        但三星電子發(fā)表聲明予以否認(rèn)，堅稱正與多家全球合作伙伴順利開展HBM芯片測試工作，并持續(xù)與其他商業(yè)
        的頭像 發(fā)表于 05-27 11:02 ?341次閱讀

        三星電子否認(rèn)HBM產(chǎn)品未達(dá)標(biāo)，多家合作公司保證質(zhì)量

        針對媒體報道三星電子高帶寬存儲（HBM）產(chǎn)品未達(dá)英偉達(dá)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的傳聞，三星予以明確否認(rèn)。該報道列舉了散熱及功耗等問題，并稱三星的
        的頭像 發(fā)表于 05-27 09:51 ?406次閱讀

        三星HBM芯片因發(fā)熱和功耗問題影響測試，與英偉達(dá)合作暫時擱淺

        這是三星首次公開承認(rèn)未能通過英偉達(dá)測試的原因。三星在聲明中表示，HBM是定制化存儲產(chǎn)品，需“依據(jù)客戶需求進(jìn)行優(yōu)化”，并強調(diào)正與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。然而，對于具體客戶信息，
        的頭像 發(fā)表于 05-24 14:17 ?528次閱讀

        三星HBM芯片遇阻英偉達(dá)測試

        近日，三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片在英偉達(dá)測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露，芯片因發(fā)熱和
        的頭像 發(fā)表于 05-24 14:10 ?542次閱讀

        傳三星HBM3E尚無法通過英偉達(dá)認(rèn)證

        三星電子近期正積極投入驗證工作，以確保其HBM3E產(chǎn)品能夠順利供應(yīng)給英偉達(dá)。然而，業(yè)界傳出消息，因臺積電在采用標(biāo)準(zhǔn)上存在的某些問題，導(dǎo)致8層
        的頭像 發(fā)表于 05-17 11:10 ?522次閱讀

        三星獨家供貨英偉達(dá)12層HBM3E內(nèi)存

        據(jù)最新消息透露，英偉達(dá)即將從今年9月開始大規(guī)模采購12層HBM3E內(nèi)存，而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔(dān)。這一消息無疑為業(yè)內(nèi)帶來了不小的震動。
        的頭像 發(fā)表于 03-26 10:59 ?662次閱讀

        英偉達(dá)尋求從三星采購HBM芯片

        英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系，計劃從后者采購高帶寬存儲（HBM）芯片。HBM作為人工智能（AI）芯片的核心組件，其重要性不言而喻。與
        的頭像 發(fā)表于 03-25 11:42 ?756次閱讀

        三星電子發(fā)布業(yè)界最大容量HBM

        三星電子近日宣布，公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實現(xiàn)了顯著的提升，這也意味著
        的頭像 發(fā)表于 03-08 10:10 ?728次閱讀