所謂設(shè)計(jì)復(fù)用,就是在電子電路設(shè)計(jì)中將已有的、經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)功能模塊,形成專(zhuān)有的、可在不同的電子產(chǎn)品中重復(fù)使用的IP,將這部分IP以原理圖和PCB板圖形式應(yīng)用于新的設(shè)計(jì)中,以提高設(shè)計(jì)效率和可靠性。接下來(lái)我們將向大家演示Cadence SPB 23.1版本下進(jìn)行Design Reuse Module創(chuàng)建流程。
01首先,打開(kāi)經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)功能模塊的原理圖,并為所有需要與外部信號(hào)連接的網(wǎng)絡(luò)添加HierarchicalPort,如果在功能模塊中,有全局變量,如VCC符號(hào),可以不用添加HierarchicalPort。但是如果該功能模塊的全局變量VCC,在不同的設(shè)計(jì)中調(diào)用時(shí),需要與外部的不同全局變量進(jìn)行連接時(shí),功能模塊中全局變量VCC就不能使用VCC符號(hào)進(jìn)行繪制原理圖,需要?jiǎng)h除VCC符號(hào),添加HierarchicalPort,定義局部變量名為VCC。
02在產(chǎn)生網(wǎng)表文件前,需要先定義該設(shè)計(jì)功能模塊的原理圖為Reuse Module屬性。點(diǎn)擊Tools—Annotate,選擇PCB Editor Reuse,勾選Generate Reuse module,點(diǎn)擊確定,為設(shè)計(jì)功能模塊生成復(fù)用屬性。
03在已經(jīng)定義了Reuse Module屬性的原理圖下,為原理圖生成可復(fù)用的IP。點(diǎn)擊Tools—Generate Part,瀏覽到源文件下的設(shè)計(jì)文件module1.dsn,確保未勾選Copy schematic to library。點(diǎn)擊OK創(chuàng)建可復(fù)用的IP。
軟件會(huì)提示我們,復(fù)用的IP將被其他使用者使用,會(huì)為這個(gè)模塊創(chuàng)建一個(gè).OLB文件來(lái)保存。點(diǎn)擊yes。
04復(fù)用的IP輸出了兩個(gè)外部信號(hào)連接的網(wǎng)絡(luò),分別是OUT1和OUT2,點(diǎn)擊Save進(jìn)行保存。
05雙擊左側(cè)Output—module—SCHEMATIC1。觀察到原理圖就整合為一個(gè)symbol模塊,在后續(xù)使用的時(shí)候直接調(diào)用這個(gè)庫(kù)文件。在右側(cè)欄Part Properties查看復(fù)用的symbol屬性。
06為PCB板圖創(chuàng)建可復(fù)用的IP。點(diǎn)擊PCB—New Layout,在彈出的框中點(diǎn)擊OK按鈕。
07
接下來(lái)進(jìn)入Allegro界面,進(jìn)行復(fù)用模塊的創(chuàng)建。點(diǎn)擊Place—Manually,在Placement List—Components by refdes選擇放置的元器件并進(jìn)行連線。
08選擇Tools→Creat Module,然后命令框就會(huì)提示你選擇組件,選好后,在選中區(qū)域點(diǎn)擊,定義.mdd文件的原點(diǎn)。再保存mdd文件。
這里的命名必須是特定格式<花樣命名>_.mdd。并將它保存在Allegro文件中。
09第二個(gè)Symbol的建立,與上述步驟相同,新建一個(gè)PCB板,點(diǎn)擊Place—Manually,在Placement界面,選擇放置的元器件并進(jìn)行連線。
在將元器件放置在板子上面,點(diǎn)擊Place—Manully,此時(shí)Placement中元器件已放置完。
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為bot2.dsn創(chuàng)建復(fù)用模塊,MDD的名稱(chēng)為bot2_lpf.mdd。 10打開(kāi)經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)模塊的功能原理圖top.dsn。為確保主設(shè)計(jì)能夠使用自動(dòng)引用功能,需要對(duì)top.dsn使用Design Level注釋。
11在top文件中調(diào)用前面兩個(gè)Symbol,將重復(fù)使用的IP以原理圖和PCB板圖形式應(yīng)用于新的設(shè)計(jì)中。
12選擇Tools→Annotate,選擇PCB Editor Reuse,檢查Rennumber design是否使用Reuse模塊,點(diǎn)擊確定。
13點(diǎn)擊PCB—New Layout,新建一個(gè)PCB板,點(diǎn)擊OK。
14在pcb板中放置復(fù)用元器件。選擇Place—Manually,圖片中標(biāo)記的模塊為復(fù)用模塊,先將復(fù)用模塊放置完成,就能夠看到Placement界面中放置模塊未出現(xiàn)在面板中了,剩下的就為非復(fù)用模塊,就可以繼續(xù)放置非復(fù)用模塊了。
觀察模塊,從下拉菜單中選擇Module instances,我們可以看到復(fù)用的兩個(gè)模塊。
15將復(fù)用模塊放置到PCB板上,在Placement欄內(nèi)就不會(huì)出現(xiàn)已經(jīng)放置的元器件。
以上就是Design Reuse Module創(chuàng)建使用過(guò)程。謝謝大家!
總結(jié)通過(guò)上面的學(xué)習(xí)讓我們看到了Cadence SPB 23.1進(jìn)行模塊復(fù)用的使用辦法,通過(guò)模塊復(fù)用的方式可以快速完成布局,這對(duì)于復(fù)雜的多通道電路效果會(huì)更明顯。利用這個(gè)功能提高布局的效率,從而大大的減少了工程師重復(fù)手動(dòng)操作的次數(shù)和難度。該方法相對(duì)于其他方法來(lái)說(shuō),操作簡(jiǎn)單,功能強(qiáng)大。對(duì)于提升設(shè)計(jì)效率以及設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性都有很大的幫助,閱讀完這篇文章的小伙伴可以自己去試一試這個(gè)功能,為己所用提高工作效率。
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