AMD APU新命名規(guī)則：Strix Point將構(gòu)成第三代NPU處理器
據(jù)聯(lián)想產(chǎn)品經(jīng)理@思考未來啊及博主@金豬升級(jí)包透露，AMD對(duì)其下一代APU代號(hào)為Strix（Point）的命名方案進(jìn)行了再調(diào)整。
據(jù)@思考未來啊透露，Strix Point處理器的命名將遵循“帶NPU的處理器代數(shù)計(jì)算法”；而@金豬升級(jí)包更具體地表示，AMD將推出Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365這兩顆處理器。
相較于之前的傳聞，新的命名方案主要變化在于把代表處理器世代的“1”調(diào)整為“3”，同時(shí)明確指出10核型號(hào)也屬于銳龍9級(jí)別的。自首次引入NPU的Phoenix Point處理器以來，Strix Point已成為第三代搭載NPU單元的AMD APU處理器。
據(jù)IT之家掌握的信息，AMD Strix Point處理器將采用臺(tái)積電4nm制程，CPU部分采用雙CCX設(shè)計(jì)，包括4個(gè)Zen5核心和8個(gè)Zen5c核心，配備24MB L3緩存。此外，該系列處理器還將搭載8WGP（16CU）規(guī)模的RDNA3.5架構(gòu)核顯以及40+TOPS算力的NPU。
身為業(yè)內(nèi)人士的@思考未來啊進(jìn)一步透露，Strix Point的命名將于6月初公布，基本確定AMD將在2024年臺(tái)北國(guó)際電腦展上發(fā)布該系列處理器。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19371瀏覽量
230420 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5481瀏覽量
134342 -
NPU
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
286瀏覽量
18669
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-08 14:43
?0次下載
EE-220：將外部存儲(chǔ)器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-220：將外部存儲(chǔ)器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-06 16:12
?0次下載
第三代半導(dǎo)體對(duì)防震基座需求前景?
隨著科技的發(fā)展，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速擴(kuò)張階段。在全球范圍內(nèi)，各國(guó)都在加大對(duì)第三代半導(dǎo)體的投入，建設(shè)了眾多新的晶圓廠和生產(chǎn)線。如中國(guó)，多地都有相關(guān)大型項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè)，像蘇州的國(guó)家第三代半導(dǎo)體
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中，新能源汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要?jiǎng)恿χ?，新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來?shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
AMD即將推出的 Hawk Point Refresh“Ryzen 200”APU 將應(yīng)對(duì) Intel 的 Raptor Lake Refresh “Core 200”CPU
AMD 即將推出的 Hawk Point Refresh“Ryzen 200”APU 將應(yīng)對(duì) Intel 的 Raptor Lake Refresh “Core 200”CPU Tea
高通第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)解鎖沉浸式游戲體驗(yàn)
隨著手游市場(chǎng)不斷攀升，玩家需求不斷增加，也讓智能手機(jī)支持的游戲功能越來越豐富和多樣化。作為眾多游戲手機(jī)、性能旗艦的首選平臺(tái)，第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)利用CPU、GPU、NPU的異構(gòu)計(jì)算能力，以卓越能效
第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用
隨著科技的發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)歷了多次變革，而第三代半導(dǎo)體材料的出現(xiàn)，正在深刻改變我們的日常生活和工業(yè)應(yīng)用。
AMD官方確認(rèn):Strix Halo命名,史上最強(qiáng)APU誕生
10月18日資訊，隨著代號(hào)為Strix Point的銳龍AI 300系列的面世，市場(chǎng)對(duì)更高階的Strix Halo充滿了期待，尤其是其GPU性能據(jù)稱將達(dá)到前所未有的高度，甚至有傳言稱可
AMD全新處理器擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心CPU的領(lǐng)先地位
年下半年發(fā)布的、具有領(lǐng)先性能和效率的第五代 AMD EPYC 服務(wù)器處理器。AMD 宣布分別推出第三代
在第三代C2000器件上實(shí)現(xiàn)EEPROM的模擬操作
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在第三代C2000器件上實(shí)現(xiàn)EEPROM的模擬操作.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-09 10:59
?0次下載
AMD宣布Strix Point 新一代游戲移動(dòng)處理器：預(yù)計(jì)今年十月上市
據(jù)悉，Strix Point 是 AMD 即將推出的基于 Zen 5 的 Ryzen 移動(dòng)處理器的代號(hào)，旨在取代現(xiàn)有的 Ryzen 7 Pro 7840U 等 Zen 4
AMD明年Zen5 APU性能確切，Strix Halo APU將應(yīng)用多芯粒
常規(guī)版Strix Point將保持單芯片設(shè)計(jì)，但核心數(shù)量從8核16線程的Zen 4提升至12核24線程的Zen 5，核顯部分由12個(gè)RDNA 3.1 CU增至16個(gè)RDNA 3.5 CU，NP
第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核性能進(jìn)入全球第一梯隊(duì)
中科院計(jì)算技術(shù)研究所、北京開源芯片研究院共同創(chuàng)新，成功推出第三代“香山”開源高性能RISC-V處理器核，這也是首個(gè)基于開源模式、采用敏捷開發(fā)方法、多方協(xié)作開發(fā)的處理器核，其性能表現(xiàn)躋身全球前列
AMD升級(jí)Strix Point APU，圖形性能顯著提升，Chiplets設(shè)計(jì)提高性能
Strix Point APU分為兩種版本：一款為標(biāo)準(zhǔn)的單片設(shè)計(jì)，命名為Strix Point
為什么說第三代驍龍8s恰逢其時(shí)？
日前，高通舉辦新品發(fā)布會(huì)，推出了驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)誕生以來的第一款新生代旗艦平臺(tái)：第三代驍龍8s，這是高通對(duì)驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)的一次層級(jí)擴(kuò)展，同時(shí)意味著廣大消費(fèi)者未來在旗艦手機(jī)市場(chǎng)也將會(huì)有更多豐富
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論