介紹幾種常見的晶振封裝的特點及其優(yōu)勢

晶體振蕩器用于產(chǎn)生穩(wěn)定的頻率信號。在選擇晶振封裝時，需要綜合考慮多個因素：電路板設計、生產(chǎn)工藝、性能要求和成本等。

KOAN凱擎小妹將介紹幾種常見的晶振封裝的特點及其優(yōu)勢：HC-49S/U/M、SMD貼片、圓柱、DIP金屬封裝、陶瓷晶振和MEMS晶振。

01 HC-49S/U/M

特點：

傳統(tǒng)封裝，尺寸較大

機械強度高，抗振性好

價格低，生產(chǎn)工藝成熟

應用：

應用于家電、電源設備等對尺寸要求不高的場合。

適用于對空間要求不嚴格的傳統(tǒng)電子設備。

KOAN晶振：

KX49S, KX49M, KX49U型號

02 SMD貼片

特點：

小型化封裝，常見尺寸從1612~7050mm

適合自動化生產(chǎn)

尺寸小，重量輕，適合高密度電路設計。

應用：

用于移動設備、可穿戴設備、醫(yī)療電子、無線通信設備等對尺寸和重量有嚴格要求的產(chǎn)品。

適用于對高頻率和高精度有需求的電路設計。

KOAN晶振：

貼片晶振有低抖動KJ系列，擴頻晶振KM系列，差分KD系列等選擇

03 圓柱

特點：

封裝形式便于插入電路板。

體積較小，封裝強度較高。

應用：

應用于便攜式電子產(chǎn)品、遙控器、玩具等體積要求較小的場合

適用于高振動或機械沖擊環(huán)境下的應用

KOAN晶振：

kHz頻率：KX1040, KX2060, KX3080

MHz頻率：KX26, KX38

04 DIP金屬封裝

特點：

高穩(wěn)定性，高精度和耐用性

應用：

應用于航空航天、通信基站等對環(huán)境適應性要求較高的場合。

適用于對電磁兼容性（EMC）有嚴格要求的應用。

KOAN晶振：

時鐘振蕩器：KS08, KS14;壓控晶振：KV08, KV14;溫補晶振：KT14, KT14S, KT14CS;恒溫晶振：KO2013, KO5050...

05 陶瓷晶振

特點：

采用陶瓷材料封裝，具有良好的熱穩(wěn)定性和機械強度。

具有良好的氣密性和長期穩(wěn)定性。

應用：

主要應用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等領域。

特別適合溫度變化較大的環(huán)境，如戶外設備和汽車引擎控制系統(tǒng)。

06 MEMS晶振

特點：

利用微機電系統(tǒng)技術制造，具有極小的封裝尺寸

具有高頻率穩(wěn)定性和低功耗特點。

抗振動性能優(yōu)異，適合惡劣環(huán)境應用。

應用：

廣泛應用于對尺寸和功耗有嚴格要求的場合

適用于高頻率和高精度需求的應用

審核編輯：劉清