英偉達(dá)Blackwell GB200明年產(chǎn)量預(yù)計(jì)200萬片，探索新封裝技術(shù)
據(jù)報(bào)導(dǎo)，英偉達(dá)預(yù)計(jì)于2024年向市場供應(yīng)50萬片Blackwell GB200人工智能服務(wù)器，且在2025年的出貨量有望增加至200萬片。同時(shí)，該公司也在積極研究并采用全新的封裝技術(shù)。
受HBM和CoWoS封裝產(chǎn)能限制，英偉達(dá)的GB200 AI芯片將采用“面板級扇出式封裝”（PFLO）方案，預(yù)計(jì)在2025年底或2026年正式實(shí)施。
PFLO方案通過將多個(gè)獨(dú)立的集成電路整合在不同的硅晶片上，以層壓板或玻璃等非硅材料替代硅作為載體，利用RDL形成等技術(shù)實(shí)現(xiàn)。
雖然目前尚未有直接數(shù)據(jù)比較PFLO與CoWoS方案的優(yōu)劣，但從性能和可擴(kuò)展性來看，PFLO可能更為出色。
目前，提供PFLO方案的供應(yīng)商較為稀少，力科和群創(chuàng)正在競爭英偉達(dá)的訂單。另外，英偉達(dá)預(yù)計(jì)將于2024年下半年出貨42萬臺Blackwell GB200，而明年的產(chǎn)量預(yù)計(jì)將在150萬至200萬臺之間。
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發(fā)表于 06-03 10:46
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發(fā)表于 05-13 17:16
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