為解決CoWoS先進封裝產(chǎn)能緊張的問題，英偉達正計劃將其GB200產(chǎn)品提前導入扇出面板級封裝（FOPLP）技術(shù)，原計劃2026年的部署現(xiàn)提前至2025年。
據(jù)最新機構(gòu)報告，英偉達GB200的供應鏈已全面啟動，目前正處于設(shè)計微調(diào)和測試的關(guān)鍵階段?；贑oWoS封裝技術(shù)的產(chǎn)能評估，預計今年下半年將有42萬顆GB200芯片進入市場，滿足下游需求。展望明年，英偉達預計GB200的產(chǎn)出量將大幅增長，預計達到150萬至200萬顆。
此次技術(shù)調(diào)整和產(chǎn)能提升，不僅展現(xiàn)了英偉達對市場需求的敏銳洞察和快速響應能力，也為其在AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位奠定了堅實基礎(chǔ)。隨著GB200的逐步放量，英偉達將進一步鞏固其在高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。
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發(fā)表于 06-03 10:46
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發(fā)表于 05-13 17:16
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