消息稱(chēng)英偉達(dá)計(jì)劃將GB200提早導(dǎo)入面板級(jí)扇出型封裝

為解決CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張的問(wèn)題，英偉達(dá)正計(jì)劃將其GB200產(chǎn)品提前導(dǎo)入扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)，原計(jì)劃2026年的部署現(xiàn)提前至2025年。

據(jù)最新機(jī)構(gòu)報(bào)告，英偉達(dá)GB200的供應(yīng)鏈已全面啟動(dòng)，目前正處于設(shè)計(jì)微調(diào)和測(cè)試的關(guān)鍵階段。基于CoWoS封裝技術(shù)的產(chǎn)能評(píng)估，預(yù)計(jì)今年下半年將有42萬(wàn)顆GB200芯片進(jìn)入市場(chǎng)，滿足下游需求。展望明年，英偉達(dá)預(yù)計(jì)GB200的產(chǎn)出量將大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)達(dá)到150萬(wàn)至200萬(wàn)顆。

此次技術(shù)調(diào)整和產(chǎn)能提升，不僅展現(xiàn)了英偉達(dá)對(duì)市場(chǎng)需求的敏銳洞察和快速響應(yīng)能力，也為其在AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著GB200的逐步放量，英偉達(dá)將進(jìn)一步鞏固其在高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。