東科芯片助力曼科進(jìn)軍氮化鎵快充市場

前言

曼科推出一款小火山智充艙桌面插排，這款插座采用柱狀外觀設(shè)計，一側(cè)設(shè)有兩個新國標(biāo)五孔插孔，另一側(cè)設(shè)有2C1A快充接口，支持最大65W快充輸出，總體負(fù)載可達(dá)2500W，滿足手機、平板電腦等設(shè)備快充以及大功率電器的需求，方便消費者日常使用。

其內(nèi)部采用東科DK065G、DK5V100R10M兩顆芯片組成開關(guān)電源，助力設(shè)備高效穩(wěn)定輸出。

曼科65W小火山智充艙

這款智充艙的電源線和機身主體均為白色，而機身端部面板為紅色點綴，強烈色差給人留下深刻印象。電源線采用三腳插頭，可接地保證用戶使用時避免觸電。電源線與機身連接處設(shè)有膠套加強保護(hù)。

插座機身以方柱造型為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計，同時兩端各有一對角做了切面處理，加之端部外殼紅色配色營造反差感，可以說整體的設(shè)計獨具匠心。機身一側(cè)設(shè)有總控開關(guān)以及2C1A三個USB接口。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C實測USB-C1口支持FCP、SCP、AFC、QC3.0/5、PD3.0、PPS、DCP、Apple 2.4A充電協(xié)議。另一個USB-C2口支持FCP、AFC、QC3+、PD3.0、DCP、Apple 2.4A充電協(xié)議。最后測得USB-A口支持FCP、AFC、QC3+、DCP、Apple 2.4A充電協(xié)議，整體兼容性不錯，能滿足新老款手機、平板電腦、部分輕薄筆記本電腦的快充需求。

東科合封氮化鎵芯片DK065G

ACDC初級側(cè)采用了東科半導(dǎo)體的合封氮化鎵系列產(chǎn)品DK065G。其內(nèi)部集成了650V/260mΩ氮化鎵功率管，并集成了控制和驅(qū)動電路芯片。DK065G采用了專利的谷底鎖定QR算法，在降低開通損耗，提高系統(tǒng)效率的同時，穩(wěn)定的鎖谷底算法避免了音頻噪聲的引入，大大簡化了高功率密度反激電源的設(shè)計。DK065G具備完善的保護(hù)功能，支持輸出過壓保護(hù)，供電過壓、欠壓保護(hù)，過熱保護(hù)等保護(hù)功能。

東科DK065G采用DFN8*8封裝，外圍元件精簡，適用于高功率密度快充適配器，筆記本電源適配器等應(yīng)用。

除此之外，東科氮化鎵合封芯片此前還被聯(lián)想小新65W氮化鎵充電器、佳域45W雙C口氮化鎵充電器、佳域35W雙C口氮化鎵充電器、華科生65W 2C1A氮化鎵充電器等產(chǎn)品采用，質(zhì)量獲客戶一致認(rèn)可。

東科同步整流芯片DK5V100R10M

同步整流芯片來自東科，型號DK5V100R10M，是一顆無外圍的同步整流芯片。芯片內(nèi)置100V耐壓，10mΩ導(dǎo)阻的同步整流管，可以大幅降低傳統(tǒng)肖特基二極管的導(dǎo)通損耗，直接替代肖特基二極管，提高電源的轉(zhuǎn)換效率，并改善EMI。

東科DK5V100R10M支持CCM/DCM/QR工作模式，內(nèi)置智能檢測，無需外接同步信號。芯片具備自供電技術(shù)，無需外圍元件，適用于USB PD快充，電源適配器和LED驅(qū)動電源，采用SM-10封裝。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司成立于2011年，是國內(nèi)為數(shù)不多集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售于一體的集成電路科技創(chuàng)新型企業(yè)，2022年入選安徽省專精特新50強，是國家級專精特新小巨人企業(yè)。公司在青島、北京、無錫、馬鞍山、深圳設(shè)有5個研發(fā)中心和一個封測基地，采用FABLESS+封測的經(jīng)營模式，專注于高性能模擬與數(shù)?；旌?a target="_blank">電源管理芯片，第三代化合物半導(dǎo)體電源管理芯片等。公司與國內(nèi)頂尖研發(fā)機構(gòu)合作，推進(jìn)產(chǎn)品更新和第三代氮化鎵芯片研發(fā)。公司擁有2.5萬平方米封測廠房，年產(chǎn)能超10億只，能夠為全球提供高性能電源管理芯片解決方案。

東科DK065G、DK5V100R10M這兩款芯片分別內(nèi)置氮化鎵以及NMOS兩種功率器件，可以取代傳統(tǒng)肖特基二極管，大幅降低導(dǎo)通損耗，輕松實現(xiàn)更高效率。另外，DK5V100R10M還采用零外圍設(shè)計，能夠進(jìn)一步縮減PCB占用體積，助力快充實現(xiàn)小型化、輕量化。

由此可見，東科合封芯片體現(xiàn)出東科在電源芯片領(lǐng)域的硬實力，在保證芯片性能的同時，不斷探索“多合一”的可行性，推出更多符合市場需求的合封芯片，致力推動整體行業(yè)高速發(fā)展。