近期,蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司獲得一項(xiàng)名為“傳感器結(jié)構(gòu)及其制造方式、電子設(shè)備”的專利授權(quán)(授權(quán)公告號(hào):CN113666329B),該專利的申報(bào)日期為2021年8月31日,發(fā)明公開(kāi)于2024年5月14日。
該專利涉及一種新型傳感器結(jié)構(gòu)及制造方法以及具有此項(xiàng)技術(shù)的電子設(shè)備。具體來(lái)說(shuō),這種傳感器結(jié)構(gòu)由硅基底、膜層結(jié)構(gòu)和空腔組成。硅基底分為兩部分,其中一部分與空腔相鄰,另一部分則位于膜層結(jié)構(gòu)的另一側(cè)。由于第一部分的厚度小于第二部分,因此形成了一個(gè)連接空腔和外部環(huán)境的通道。這種設(shè)計(jì)可以簡(jiǎn)化工藝流程,提升生產(chǎn)效率。
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