武漢新創(chuàng)元融資10億元，對核心產(chǎn)品半導體封裝基板進行產(chǎn)能提升
2024年5月17日，2024“制造翹楚”產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈對接活動在武漢啟動，現(xiàn)場發(fā)布《湖北省工業(yè)領(lǐng)域部分設(shè)備及產(chǎn)品供給清單》，向全國重磅推介“湖北制造”。
當天，有211個項目簽約，合計金額達1359億元。其中，設(shè)備采購項目191個，簽約金額1001億元；銀企對接項目20個，簽約金額358億元。
20個銀企對接項目中，包括一載板企業(yè)，武漢新創(chuàng)元融資了10億元，對核心產(chǎn)品半導體封裝基板進行產(chǎn)能提升。
武漢新創(chuàng)元半導體有限公司董事長趙勇：“封裝基板這幾年大量還需要進口，所以是一個非常強的一個國產(chǎn)替代的需求。特別是人工智能、大算力芯片上面，對于高端基板的需求也是非常迫切，所以說我們要加快進度趕上這個需求?！?
審核編輯：劉清
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導體封裝
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
270瀏覽量
13797 -
人工智能
+關(guān)注
關(guān)注
1793文章
47539瀏覽量
239394
原文標題：提升產(chǎn)能, 湖北一IC載板企業(yè)剛剛又融資10億元
文章出處：【微信號：hnpcassociation，微信公眾號：HNPCA】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
格見半導體獲1.5億元融資
近日，國內(nèi)實時控制數(shù)字信號處理器（DSP）芯片設(shè)計的領(lǐng)軍企業(yè)格見半導體宣布，公司年內(nèi)成功完成了Pre-A輪和A輪兩輪融資，合計融資額接近1.5億元人民幣。
喜訊！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資
近日，深圳華秋電子有限公司（以下簡稱：華秋電子）宣布完成C++輪股權(quán)融資，金額3.1億元人民幣。 本輪融資由鵬瑞產(chǎn)投和啟賦資本領(lǐng)投，云沐資本及多家新老股東跟投，云沐資本擔任長期獨家財務(wù)顧問。
在當
發(fā)表于 10-10 09:19
鎵仁半導體完成近億元Pre-A輪融資
杭州鎵仁半導體有限公司近日宣布成功完成近億元的Pre-A輪融資，同時與杭州銀行達成重要戰(zhàn)略合作。本輪融資由九智資本領(lǐng)投，普華資本鼎力參與，彰顯了資本市場對鎵仁
10億元！連橙時代半導體芯片封裝項目在長沙簽約！
人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與周期向上共振，半導體迎來了新一輪的發(fā)展機遇。據(jù)了解，此次簽約的連橙時代項目擬投資10億元，建設(shè)半導體存儲芯片、模組的研發(fā)中心、芯片
微控制器企業(yè)先楫半導體完成近億元B輪融資
近日，國內(nèi)高性能微控制器領(lǐng)域的佼佼者“先楫半導體”成功完成了近億元的B輪融資。這一輪融資的領(lǐng)投方為天堂硅谷資本，同時，天津永鈦海河、杭州元琰
華源智信半導體獲1.5億元C輪融資
近日，華源智信半導體（深圳）有限公司（簡稱“華源智信”）成功簽署了1.5億元的C輪融資協(xié)議，這一輪融資的完成標志著華源智信在半導體領(lǐng)域的持續(xù)
總投資200億元，武漢長飛先進半導體基地項目迎來新進展
武漢基地項目位于湖北省武漢市，總投資200億元。其中，一期已于2023年9月開工，預(yù)計今年6月封頂，2025年上半年形成產(chǎn)能。完工后將成為國內(nèi)碳化硅
總投資10億元！武漢鑫威源大功率藍光半導體激光器項目竣工
近日，由武漢鑫威源電子科技有限公司總投資10億元打造的大功率藍光半導體激光器產(chǎn)業(yè)化項目竣工儀式在大橋智能制造產(chǎn)業(yè)園舉行。
安建半導體獲得超過2億元人民幣的C1輪融資
安建半導體C1輪融資圓滿收官，公司獲得超過2億元人民幣的融資。本輪融資由北京國管順禧基金及中航投資領(lǐng)投，龍鼎投資、一
博湃半導體獲數(shù)億元A輪融資，擴大產(chǎn)能領(lǐng)先銀燒結(jié)設(shè)備市場
蘇州博湃半導體技術(shù)有限公司近日成功完成數(shù)億元A輪融資，此次融資由天創(chuàng)資本領(lǐng)投，永鑫方舟跟投。這筆資金將主要用于博湃半導體的
高端網(wǎng)絡(luò)芯片企業(yè)篆芯半導體宣布完成2億元A2輪融資
近日，高端網(wǎng)絡(luò)芯片企業(yè)「篆芯半導體」宣布完成 2 億元 A2 輪融資，此次融資由隆湫資本領(lǐng)投，睿悅投資、檸盟投資、君盛資本、卓源亞洲、華方資本等多家新老股東跟投。
百功半導體完成近億元人民幣戰(zhàn)略融資
近日，國內(nèi)領(lǐng)先的半導體企業(yè)百功半導體成功完成了近億元人民幣的戰(zhàn)略融資。本輪融資資金將主要用于高端電容產(chǎn)品
云途半導體成功完成B2輪數(shù)億元融資
在當前的資本寒冬中，江蘇云途半導體有限公司（以下簡稱“云途半導體”）憑借其卓越的技術(shù)實力和商業(yè)化前景，成功完成了B2輪數(shù)億元融資。本輪融資由
埃芯半導體完成數(shù)億元B輪融資
近日，埃芯半導體成功完成了數(shù)億元的B輪融資，此次融資由華海金浦、浙創(chuàng)投等知名投資機構(gòu)共同領(lǐng)投，得到了原股東深創(chuàng)投的繼續(xù)增持。同時，長江資本、基石資本、招商證券、天際資本和華沃斯等投資機
工商網(wǎng)監(jiān)
評論