第三財季應(yīng)用材料業(yè)績超出預(yù)期，尚需應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)

應(yīng)材公司預(yù)告其第三季度財報將超越華爾街預(yù)期，卻仍無法滿足投資者更高期待。拉皮諾普資本首席投資官邁克爾·阿什利·舒爾曼認(rèn)為，“投資者正期望股價上漲，以求未來更為穩(wěn)定的表現(xiàn)?！北M管如此，半導(dǎo)體芯片復(fù)蘇的趨勢依然不可忽視。

高速運(yùn)算（HPC）及數(shù)據(jù)中心需求的大幅增加，帶動了動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）和閃存等存儲半導(dǎo)體的需求，為芯片設(shè)備供應(yīng)商提供了機(jī)遇。據(jù)倫敦證券交易所集團(tuán)數(shù)據(jù)顯示，應(yīng)材公司預(yù)計第三季度營收約為66.5億美元，分析師預(yù)期則為65.8億美元。

此外，應(yīng)材公司預(yù)計第三季度調(diào)整后每股盈利介于1.83至2.19美元之間，而分析師預(yù)期為1.98美元。應(yīng)材公司得益于對晶圓制造設(shè)備需求的持續(xù)增長，尤其是人工智能（AI）芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的客戶投資力度加大。然而，部分用于ICAPS（互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備、通信和汽車工業(yè)以及電源和傳感器）的半導(dǎo)體客戶已暫停下單，并開始安裝已收到的設(shè)備。

應(yīng)材首席執(zhí)行官加里·迪克森表示，“短期內(nèi)，市場可能會有所消化。”他強(qiáng)調(diào)，今年對于公司而言并非顯著增長之年。迪克森對人工智能相關(guān)芯片的發(fā)展前景充滿信心，并預(yù)測此類處理器的硅消耗量將迅速趕超智能手機(jī)和個人電腦行業(yè)。

作為美國最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，應(yīng)材公司第二季度營收達(dá)66.5億美元，超出預(yù)期的65.4億美元。調(diào)整后，每股盈利為2.09美元，超出預(yù)期的1.99美元。值得注意的是，應(yīng)材公司為三星電子、臺積電、英特爾等企業(yè)供應(yīng)芯片制造設(shè)備，其中43%的收入來源于中國大陸市場。

盡管美國公司向中國大陸供應(yīng)最先進(jìn)制造設(shè)備受限，但可發(fā)運(yùn)大量用于制造簡單類型芯片（如汽車和工業(yè)機(jī)械用芯片）的設(shè)備。加里·迪克森表示，“我們看到中國保持韌性?！比欢?，他亦指出，“我們無法再看到過去幾年那樣的增長率?！?/p>

應(yīng)材首席財務(wù)官布萊斯·希爾表示，終端市場中的工業(yè)和汽車市場表現(xiàn)疲軟，但圖像傳感器、功率芯片、微控制器（MCU）等市場表現(xiàn)強(qiáng)勁。