全球半導(dǎo)體制造業(yè)呈現(xiàn)改善跡象

據(jù)權(quán)威報(bào)告，由國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）與研究機(jī)構(gòu)TechInsights聯(lián)合發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024年前三個(gè)月，全球半導(dǎo)體制造業(yè)呈現(xiàn)回暖，銷售額穩(wěn)步攀升、庫存量穩(wěn)定以及產(chǎn)能逐步提升，預(yù)示著下半年行業(yè)增長(zhǎng)勢(shì)頭更為迅猛。

具體來看，得益于高性能計(jì)算芯片出貨量的上漲及記憶體價(jià)格持續(xù)改進(jìn)，今年前三個(gè)月集成電路銷售額大幅增長(zhǎng)了22%。

其中，預(yù)計(jì)今年第二季度該數(shù)字還將進(jìn)一步增長(zhǎng)21%。此外，盡管今年第一季度IC庫存水平略有波動(dòng)，但預(yù)計(jì)第二季度有望改善。

同樣值得關(guān)注的是，隨著晶圓工廠產(chǎn)能進(jìn)一步提高，預(yù)計(jì)每個(gè)季度將生產(chǎn)超過4000萬片300毫米晶圓，今年第一季度產(chǎn)能增長(zhǎng)1.2%，第二季度預(yù)計(jì)增長(zhǎng)1.4%。其中，中國地區(qū)的產(chǎn)能增長(zhǎng)率最為顯著。

SEMI首席分析師Clark Tseng指出，雖然部分半導(dǎo)體領(lǐng)域需求正在逐漸恢復(fù)，但復(fù)蘇進(jìn)程并不平衡。人工智能芯片和高帶寬存儲(chǔ)器需求旺盛，推動(dòng)了相關(guān)領(lǐng)域的投資和產(chǎn)能擴(kuò)張。然而，由于人工智能芯片主要依賴少數(shù)關(guān)鍵供應(yīng)商，因此對(duì)整體IC出貨量增長(zhǎng)的影響相對(duì)有限。

TechInsights市場(chǎng)分析總監(jiān)Boris Metodiev則認(rèn)為，2024年上半年的半導(dǎo)體需求表現(xiàn)喜憂參半，存儲(chǔ)器和邏輯產(chǎn)品因生成式人工智能需求激增而反彈。

然而，受消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢以及汽車和工業(yè)市場(chǎng)需求下滑影響，模擬、離散和光電子產(chǎn)品出現(xiàn)小幅調(diào)整。

隨著人工智能技術(shù)向邊緣擴(kuò)展，預(yù)計(jì)消費(fèi)者需求將得到提振，下半年有望迎來全面復(fù)蘇。同時(shí)，隨著利率下調(diào)和庫存減少，汽車和工業(yè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在下半年恢復(fù)增長(zhǎng)。