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方正PCB攜最新技術璀璨亮相CPCA SHOW 2024上海展

CPCA印制電路信息 ? 來源:方正PCB ? 2024-05-15 09:39 ? 次閱讀
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2024年5月13日,CPCA 2024國際電子電路(上海)展覽會在上海國家會展中心隆重開幕。方正PCB帶著堅定的信心和滿腔的熱情,再次亮相這一行業(yè)盛事,向業(yè)界展示公司在電子電路行業(yè)領域的新實力。

CPCA展會作為國內電子電路行業(yè)最具影響力的盛會之一,每年都吸引著國內眾多知名企業(yè)和專業(yè)人士前來參觀交流。

展會現(xiàn)場

方正PCB展臺位于7號館的7G26展位

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展臺展現(xiàn)了方正PCB的企業(yè)形象與品牌魅力,展出的產(chǎn)品均為方正PCB最新技術成果,涵蓋了各種高精度、高可靠性的PCB產(chǎn)品,彰顯了方正PCB的新實力。

方正PCB技術實力

憑借多年的技術積累和研發(fā)創(chuàng)新,方正PCB在行業(yè)內樹立了良好的口碑和形象。

在本次展會上,方正PCB首次展示了多項擁有自主知識產(chǎn)權的新技術,包括可實現(xiàn)一孔多網(wǎng)絡的導通孔分割孔及任意層0-stub技術(FVS)、可實現(xiàn)多片PCB堆疊互連的低溫瞬態(tài)燒結技術(Z向互連)、可實現(xiàn)屏蔽信號、節(jié)省空間且結構多樣的Cavity技術、傳輸速度1.6T的10L anylayer+cavity技術、可實現(xiàn)超高密設計的12層anylayer+msap技術、高階HDI+6L軟板技術等。

展望未來,方正PCB將繼續(xù)致力于技術創(chuàng)新,為電子電路行業(yè)的發(fā)展貢獻更多卓越的技術方案和產(chǎn)品。

方正PCB以開放、包容的姿態(tài),熱情地接待了每一位來訪的客戶,積極介紹公司最新技術成果和產(chǎn)品特點。展臺成為了合作與交流的熱土,在交流過程中,大家不僅探討了行業(yè)發(fā)展的前沿趨勢,還詳細了解了客戶的需求與未來發(fā)展期望。方正PCB積極汲取市場前沿理念,緊跟客戶步伐,致力于為客戶提供更加優(yōu)質、符合發(fā)展需求的產(chǎn)品和服務,實現(xiàn)共贏發(fā)展。

展望未來,方正PCB將繼續(xù)秉持初心,不斷創(chuàng)新,勇攀行業(yè)高峰,在發(fā)展智能科技的征途中,期待與電子電路行業(yè)的伙伴們一同前行,共同邁向一個充滿無限機遇與挑戰(zhàn)的新紀元。

審核編輯:劉清
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:【展商速遞】方正PCB攜最新技術璀璨亮相CPCA SHOW 2024上海展

文章出處:【微信號:pci-shanghai,微信公眾號:CPCA印制電路信息】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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