方正PCB攜最新技術(shù)璀璨亮相CPCA SHOW 2024上海展

2024年5月13日，CPCA 2024國際電子電路（上海）展覽會在上海國家會展中心隆重開幕。方正PCB帶著堅定的信心和滿腔的熱情，再次亮相這一行業(yè)盛事，向業(yè)界展示公司在電子電路行業(yè)領(lǐng)域的新實力。

CPCA展會作為國內(nèi)電子電路行業(yè)最具影響力的盛會之一，每年都吸引著國內(nèi)眾多知名企業(yè)和專業(yè)人士前來參觀交流。

展會現(xiàn)場

方正PCB展臺位于7號館的7G26展位

展臺展現(xiàn)了方正PCB的企業(yè)形象與品牌魅力，展出的產(chǎn)品均為方正PCB最新技術(shù)成果，涵蓋了各種高精度、高可靠性的PCB產(chǎn)品，彰顯了方正PCB的新實力。

方正PCB技術(shù)實力

憑借多年的技術(shù)積累和研發(fā)創(chuàng)新，方正PCB在行業(yè)內(nèi)樹立了良好的口碑和形象。

在本次展會上，方正PCB首次展示了多項擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的新技術(shù)，包括可實現(xiàn)一孔多網(wǎng)絡(luò)的導通孔分割孔及任意層0-stub技術(shù)（FVS）、可實現(xiàn)多片PCB堆疊互連的低溫瞬態(tài)燒結(jié)技術(shù)（Z向互連）、可實現(xiàn)屏蔽信號、節(jié)省空間且結(jié)構(gòu)多樣的Cavity技術(shù)、傳輸速度1.6T的10L anylayer+cavity技術(shù)、可實現(xiàn)超高密設(shè)計的12層anylayer+msap技術(shù)、高階HDI+6L軟板技術(shù)等。

展望未來，方正PCB將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新，為電子電路行業(yè)的發(fā)展貢獻更多卓越的技術(shù)方案和產(chǎn)品。

方正PCB以開放、包容的姿態(tài)，熱情地接待了每一位來訪的客戶，積極介紹公司最新技術(shù)成果和產(chǎn)品特點。展臺成為了合作與交流的熱土，在交流過程中，大家不僅探討了行業(yè)發(fā)展的前沿趨勢，還詳細了解了客戶的需求與未來發(fā)展期望。方正PCB積極汲取市場前沿理念，緊跟客戶步伐，致力于為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、符合發(fā)展需求的產(chǎn)品和服務(wù)，實現(xiàn)共贏發(fā)展。

展望未來，方正PCB將繼續(xù)秉持初心，不斷創(chuàng)新，勇攀行業(yè)高峰，在發(fā)展智能科技的征途中，期待與電子電路行業(yè)的伙伴們一同前行，共同邁向一個充滿無限機遇與挑戰(zhàn)的新紀元。