PCBA電路板焊接后檢測質(zhì)量的方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工完成后有哪些檢驗環(huán)節(jié)?PCBA加工廠的常見檢測方法。電路板焊接加工完成發(fā)送給客戶之前是需要系統(tǒng)地執(zhí)行一系列的電氣測試的。很多PCBA產(chǎn)品在設計之初就已經(jīng)考慮到了相關的檢驗環(huán)節(jié)，一般會在焊接加工完成后進行功能測試和在線測試，兩種檢驗方式具有互補性。接下來深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA產(chǎn)品焊接加工完成后的檢驗環(huán)節(jié)。

PCBA加工廠的常見檢測方法

1. 功能測試：測試PCBA的功能。工程師開發(fā)測試臺來重現(xiàn)產(chǎn)品的功能方面。例如，如果有顯示，測試工具驗證測試命令在屏幕上顯示正確的信息。

2. 在線測試：這種類型的測試用于根據(jù)BOM清單上的數(shù)據(jù)來驗證板上的組件是否符合要求。它可以檢測元器件在smt貼片加工中是否有缺陷。

有兩種進行在線測試的方法：

- ICT：所有組件同時進行測試。這是一個非常有效的操作，只持續(xù)幾秒鐘。然而，它很昂貴，因為它需要只能用于一個特定板的特定設備。通常建議大量使用。

- 飛針：所有元件都用飛針一一測試。測試時間要長得多(輕松 30 分鐘)，但不需要特定設備。根據(jù)電路板布局對機器進行編程以測試每個組件。它適用于小規(guī)模運行。

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審核編輯 黃宇