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Arm自研AI芯片,英偉達(dá)、MTK聯(lián)合研發(fā)Arm AI PC處理器,算力之戰(zhàn)升級

Felix分析 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:吳子鵬 ? 2024-05-14 00:14 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)作為目前兩大主流處理器架構(gòu)之一,Arm架構(gòu)在移動處理器有著非常強的統(tǒng)治力,并持續(xù)提升在PC處理器和服務(wù)器市場的份額。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,在智能手機市場,目前Arm架構(gòu)占據(jù)著99%以上的市場;在服務(wù)器市場,Arm架構(gòu)目前占整個市場10%的份額,其中在中國的市場份額已經(jīng)高達(dá)40%;在PC市場,預(yù)計到2027年,Arm架構(gòu)將占據(jù)四分之一的PC市場。


無疑,Arm架構(gòu)已經(jīng)形成了巨大的市場空間,并擁有無限的發(fā)展?jié)摿?。在各種類型應(yīng)用都在轉(zhuǎn)向AI的情況下,Arm架構(gòu)市場格局也發(fā)生了變化。根據(jù)外媒的最新報道,軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計公司Arm計劃開發(fā)人工智能芯片,并力爭在2025年推出首批產(chǎn)品。

Arm公司作為Arm架構(gòu)的提供者,如今自己下場造芯,讓Arm公司和客戶之間的關(guān)系變得很微妙。據(jù)悉,Arm將成立一個AI芯片部門,目標(biāo)是在2025年春季之前制造出原型產(chǎn)品,大規(guī)模生產(chǎn)將由合同制造商負(fù)責(zé),預(yù)計將于2025年秋季開始。也就是說,如無意外,我們將在明年見到Arm公司推出的首顆AI芯片。

與此同時,基于Arm架構(gòu)開發(fā)芯片的公司也開始強強聯(lián)手。臺媒援引知情人士的消息稱,聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)的AI PC處理器,預(yù)計第三季度完成設(shè)計定案,第四季度進(jìn)入驗證,該款新芯片據(jù)稱要價高達(dá)300美元。

再加上此前高通開始大力推行自己的處理器架構(gòu),Arm架構(gòu)生態(tài)迎來一場大動蕩,但也伴隨著巨大的市場機會。

軟銀看上生成式AI,Arm公司借此多層身份?

2016年,日本軟銀以320億美元的架構(gòu)收購Arm公司。對于收購理由,軟銀社長孫正義當(dāng)時表示,“汽車和家電產(chǎn)品等所有產(chǎn)品都會相連。今后物聯(lián)網(wǎng)會帶來非常大的機遇。對未來充滿信心,將進(jìn)行投資?!辈⑶?,孫正義當(dāng)時認(rèn)為,“五年內(nèi)Arm的價值將增長至先前的五倍”。

雖然Arm架構(gòu)聲名顯赫,并且擁有蘋果、AMD、英特爾、英偉達(dá)、高通和三星知名大客戶,但是Arm公司在被軟銀公司收購后卻并沒有如孫正義所預(yù)想的那樣,走出一個長虹的曲線。2023年9月,Arm公司登陸美股上市,首日最高市值652億美元。雖然如今Arm公司市值已經(jīng)達(dá)到1132億美元,但是離孫正義當(dāng)初設(shè)想的超過1600億美元還有很大的差距。

不過,2024年以來,推動Arm公司市值走高的動力被孫正義敏銳地洞察到,那就是AI,尤其是生成式AI。于是乎,現(xiàn)在軟銀開始將重心轉(zhuǎn)向生成式AI,不僅研發(fā)模型和應(yīng)用,現(xiàn)在看來還要打造基于自研芯片的算力底座。

根據(jù)日媒此前的報道,軟銀公司計劃投入1500億日元用于生成式AI的研發(fā),旨在將其運算能力提高至目前水平的數(shù)十倍,將從英偉達(dá)采購所需的圖形處理器。對于這筆投資,軟銀有兩個目的:其一是基于英偉達(dá)的芯片打造一個日本最領(lǐng)先的算力底座;其次是基于這個底座研發(fā)全球最領(lǐng)先的生成式AI算法

現(xiàn)在看來,這還不是軟銀的最終目標(biāo),其宏大的愿景是實現(xiàn)算法和芯片的全自研。

事實上,早在今年2月份,彭博社就從知情人士處獲悉,軟銀計劃籌措1000億美元來制造AI芯片。孫正義將這一AI芯片企業(yè)項目命名為 “Izanagi”,他直接領(lǐng)導(dǎo)該項目。軟銀將為該項目成立一個公司,孫正義希望該公司將與Arm公司形成互補。

如今看來,這個新公司和Arm公司不僅僅是互補的關(guān)系,很可能承襲自Arm公司。日經(jīng)亞洲在報道中指出,Arm公司將承擔(dān)初期的開發(fā)費用,預(yù)計這筆費用將達(dá)到數(shù)千億日元,同時軟銀也將參與投資。芯片的制造預(yù)計將交給臺積電,軟銀已經(jīng)和臺積電有了初步的接觸,以確保芯片能夠得到足夠的產(chǎn)能。

軟銀此舉將率先打破Arm公司的常規(guī)。我們都知道,版稅使用費和授權(quán)許可是Arm收入的兩大支柱。在該公司最新一季財報中,Arm公司版稅使用費實現(xiàn)收入為4.7億美元,同比增長11%,主要受半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇和Armv9架構(gòu)快速滲透推動;授權(quán)許可實現(xiàn)收入3.54億美元,同比增長18%,Arm處理器在該季度表現(xiàn)亮眼。在這個模式下,Arm公司扮演著“賣鏟人”的角色,而一旦參與造芯,那么就既是“賣鏟人”,也是“賣水人”,關(guān)鍵就在于這個業(yè)務(wù)會不會真的從Arm公司發(fā)展起來然后被剝離。

有分析觀點認(rèn)為,如果Arm公司造芯順利并取得很好的市場表現(xiàn),很可能該項業(yè)務(wù)成為Arm公司后續(xù)長期發(fā)展的一部分。原因在于,Arm公司本輪市值走高和AI芯片熱度高是分不開的,孫正義和軟銀公司都清楚,Arm公司原有的模式已經(jīng)看到了天花板,想要再上一層樓就需要革新,自研AI芯片無疑會讓Arm公司和AI綁定得更加緊密。

對于Arm公司來說,確實是人無遠(yuǎn)慮、必有近憂,目前RISC-V架構(gòu)對Arm架構(gòu)的傳統(tǒng)市場虎視眈眈,高通等公司也在積極推動自研架構(gòu)的使用,加之智能手機市場瓶頸已現(xiàn),Arm公司確實也需要一條破局之路,哪怕這條路可能會讓自己的客戶感到不適。

Arm架構(gòu)在AI芯片市場能講出更好的故事

實際上,無論是Arm公司,還是Arm公司的客戶,最近能夠在股市上取得節(jié)節(jié)攀升的成績,都離不開一個詞匯,那就是算力。當(dāng)前,只要是和AI沾邊的,都會談到算力,就算是MCU都不例外。

Arm v9芯片架構(gòu)的發(fā)布讓整個行業(yè)都看到了Arm架構(gòu)在AI領(lǐng)域所具備的能力,讓Arm架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練、數(shù)據(jù)中心推理、邊緣AI等方面大放異彩,無論是算力芯片公司,還是自動駕駛芯片公司,都推出了堪稱性能怪獸的芯片,并且這個市場的容量和潛力是巨大的。AMD首席執(zhí)行官Lisa Su博士此前提到,預(yù)計到2027年僅數(shù)據(jù)中心AI加速器全球市場規(guī)模就將達(dá)到4000億美元。

另外還有AI PC,市場分析機構(gòu)Canalys預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,2024年全球AI PC出貨量將達(dá)到 4800萬臺,占PC總出貨量的18%;預(yù)計到2025年,AI PC出貨量將超過1億臺,占PC總出貨量的40%;到2028年,AI PC出貨量將達(dá)到2.05億臺,2024年至2028年期間的復(fù)合年增長率(CAGR)將達(dá)到44%。

AI PC方面,開篇提到了英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)Arm架構(gòu)AI PC處理器。臺媒在報道中指出,英偉達(dá)CEO黃仁勛將于6月2日“臺北電腦展”開展前來臺,而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的AI PC處理器細(xì)節(jié)。實際上,聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)的合作由來已久,雙方此前還曾合作打造高性能汽車計算芯片,也是基于Arm架構(gòu)。

在服務(wù)器芯片方面,Arm架構(gòu)更是虎視眈眈,谷歌、Facebook、微軟、亞馬遜以及百度、阿里、騰訊在內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛入局,策略都是打造基于Arm架構(gòu)打造高性能AI芯片。比如谷歌基于Arm架構(gòu)推出了數(shù)據(jù)中心芯片Axion。谷歌表示,Axion芯片的性能比通用Arm芯片高出30%,比英特爾當(dāng)前一代的芯片高出50%,將會在今年晚些時候上市。從市場情況來看,雖然英偉達(dá)、SK海力士和臺積電形成了黃金鐵三角,不過其他廠商定然不會善罷甘休,因為這個市場空間太大了,英偉達(dá)只是獨占現(xiàn)階段AI芯片市場80%的份額,未來的增量以英偉達(dá)的體量無法獨占。

巨頭紛紛持Arm架構(gòu)芯片入局AI PC和服務(wù)器市場,加上Arm公司自己傳出自研AI芯片的消息,Arm架構(gòu)將迎來市場亂戰(zhàn),也將進(jìn)一步壓迫x86架構(gòu)的市場空間。

結(jié)語

過往,提起Arm架構(gòu)人們更多想到的是物聯(lián)網(wǎng),是智能手機。不過,現(xiàn)在AI芯片已經(jīng)成為Arm架構(gòu)當(dāng)下和未來最關(guān)鍵的市場,就連Arm公司自己也禁不住誘惑,即便造芯會和客戶產(chǎn)生沖突;但不造芯,Arm公司的天花板已現(xiàn)。Arm公司自己和科技巨頭紛紛入場,給Arm架構(gòu)帶來更多的創(chuàng)新活力,也有利于推動全球AI芯片進(jìn)一步高速增長。


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