來源:上海微技術工研院
近年來,隨著集成電路技術和微機電系統(tǒng)(MEMS)技術的飛速發(fā)展,非制冷紅外焦平面陣列探測器技術日趨成熟,系列化產(chǎn)品也逐步實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。上海工研院聚焦“超越摩爾”集成電路核心工藝研發(fā),并于2018年開始布局非制冷紅外探測器技術。經(jīng)過多年的技術研發(fā)和攻關,建立由標準模塊工藝組成的紅外傳感器成套工藝平臺。
上海工研院已經(jīng)為多家重要客戶提供非制冷紅外探測器通用工藝和定制化工藝服務,包括非晶硅和氧化釩(VOx)技術路線,多顆產(chǎn)品進入量產(chǎn),產(chǎn)品性能優(yōu)越。就像元尺寸而言,上海工研院已成功量產(chǎn)17μm和12μm的產(chǎn)品,8μm像元的產(chǎn)品也已完成技術開發(fā),正在開始小批量量產(chǎn)。從陣列規(guī)模上看,上海工研院可以提供從小到大不同像素超大陣列產(chǎn)品的選擇,幫助客戶提升產(chǎn)品競爭力。
圖1 氧化釩非制冷紅外探測器成套工藝
隨著越來越多客戶提出更多的技術需求,上海工研院將進一步優(yōu)化已有平臺工藝,持續(xù)開發(fā)新的技術,并不斷提高產(chǎn)品良率和工藝的穩(wěn)定性,為廣大客戶提供優(yōu)質的服務。
審核編輯 黃宇
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