軟銀擬投入巨資開發(fā)人工智能芯片

英國芯片巨頭安謀擬開發(fā)AI芯片，目標于2025年前季推出原型，同年秋開始量產(chǎn)。據(jù)日經(jīng)新聞報道，該公司將設立AI芯片部門，爭取明年春季之前研發(fā)出芯片原型，并由代工廠負責量產(chǎn)，預計明年秋季開啟。此項目預計將投入數(shù)千億日元初期研發(fā)經(jīng)費，其中九成由安謀的最大股東軟銀出資。

一旦生產(chǎn)體系成熟，AI芯片業(yè)務有望從安謀獨立出來，歸入軟銀旗下。據(jù)悉，軟銀現(xiàn)正與臺積電等晶圓代工廠商談合作，以確保產(chǎn)能充足。

這一AI芯片計劃是軟銀總裁孫正義實現(xiàn)10萬億日元（約合640億美元）集團轉(zhuǎn)型為AI巨頭戰(zhàn)略的重要組成部分。根據(jù)其AI革命愿景，軟銀希望將業(yè)務拓展至數(shù)據(jù)中心、機器人技術以及能源領域。通過將最新AI、半導體和機器人技術相結(jié)合，激發(fā)各行業(yè)創(chuàng)新。能夠處理海量數(shù)據(jù)的AI芯片成為該計劃的關鍵。

預計AI芯片市場將迅速增長。加拿大研究機構Precedence Research預測，今年AI芯片市場規(guī)模約為300億美元，到2029年將增至逾1000億美元，2032年更將突破2000億美元。盡管英偉達占據(jù)市場主導地位，但軟銀認為這是搶占市場份額的良機。

此外，軟銀計劃最早于2026年在全球范圍內(nèi)建設采用自研芯片的數(shù)據(jù)中心?？紤]到數(shù)據(jù)中心耗能巨大，軟銀還計劃建設風能和太陽能發(fā)電站，并關注新型核聚變技術。

軟銀還在不斷進行收購。包括自有資金在內(nèi)，總投資額或超10萬億日元。