格芯在AI時代的機遇與挑戰(zhàn)

隨著半導體行業(yè)持續(xù)推動人工智能（AI）的發(fā)展，格芯的延遲進軍7nm及以下先進制程使得業(yè)內(nèi)對于其能否深度參與AI市場產(chǎn)生疑慮。

對比之下，諸如臺積電、三星、英特爾等企業(yè)都在持續(xù)推進先進制程工藝。然而，自2018年8月以來，格芯宣布無限期暫停7nm以下技術(shù)研發(fā)。

盡管格芯年收入尚未突破百億美元大關(guān)，但其首席執(zhí)行官Thomas Caulfield近期在新聞發(fā)布會上明確表示，只有在收到客戶訂單后才會擴大生產(chǎn)規(guī)模。

在研發(fā)投入方面，相較于其他晶圓廠，格芯的投入相對較少，預計到2024年，其資本支出僅為7億美元；即便在半導體行業(yè)迅速擴張的2021至2023年間，其資本支出也僅在20億至30億美元之間。業(yè)界普遍認為，格芯此舉有助于防止盲目擴產(chǎn)導致的產(chǎn)能過剩問題。

當前，格芯的主要客戶包括AMD、高通、博通、恩智浦、三星等，且近年來在汽車芯片開發(fā)方面取得顯著進展。據(jù)格芯管理層透露，該公司在汽車芯片領(lǐng)域的收入已在2023年達到10億美元，并預期2024年將超越這一數(shù)字。

然而，由于工藝節(jié)點仍停留在中端的14nm/12nm，格芯在通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的業(yè)績下滑66%。Caulfield認為，格芯應(yīng)充分利用現(xiàn)有的中端技術(shù)平臺來實現(xiàn)客戶期望在7nm平臺上達成的目標。

格芯商務(wù)總監(jiān)Niel Anderskouv進一步強調(diào)，格芯的工藝路線圖展示了12nm節(jié)點的新版本，旨在為客戶提供更具性價比的產(chǎn)品，尤其是在智能移動設(shè)備領(lǐng)域，這也是目前12nm工藝的最大中端市場。他表示，格芯并非必須轉(zhuǎn)向7nm才能滿足客戶需求。

面對其他晶圓廠巨頭在AI領(lǐng)域的商機，格芯又將如何把握呢？Anderskouv認為，當前數(shù)據(jù)中心的兩大增長潛力在于硅光子技術(shù)與電力傳輸。

他表示，向生成式AI的轉(zhuǎn)型將加大對高帶寬通信以及高效功率轉(zhuǎn)換的需求，而格芯的硅光子技術(shù)和功率輸出解決方案完全能夠應(yīng)對這一趨勢。