在1期5月9日傍晚,半導體封裝測試企業(yè)矽格對外發(fā)布信息,其子公司矽格聯(lián)在臺灣力森諾科竹科廠房出售招標中成功中標,成交額達到了16.8億新臺幣,旨在滿足公司未來的運營需求。
據悉,竹科硬盤零件制造商力森諾科計劃于2023年10月關閉工廠,占地面積為1.3萬坪的廠房正在進行出售,吸引了眾多半導體和IC設計企業(yè)的關注與咨詢。
矽格在之前就已經宣布為了滿足運營需求,將參加臺灣力森諾科位于新竹科學園區(qū)科技廠房的出售招標,而今夜公布的結果顯示,矽格以每坪約11.56萬元的價格,購得了約4.57萬平方米(約合1.38萬坪)的廠房,總投資額達到16.8億元(包括增值型營業(yè)稅)。(注:1坪等于3.3平方米)
受益于高性能計算(HPC)芯片、人工智能AI芯片、網絡通信芯片以及汽車芯片封裝測試業(yè)務的穩(wěn)定發(fā)展,矽格在今年4月份實現(xiàn)合并營收15.01億元,同比增長近3%,較去年同期增長超過25%,創(chuàng)下了自2022年10月以來的最高紀錄。
截至今年前4個月,矽格的營收總額已達56.63億元,同比增長近18%。此外,矽格在第1季度實現(xiàn)稅后凈利潤7.44億元,為2022年第4季度以來的最高水平,單季度每股基本凈收益達到1.62元。
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