據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競爭和市場需求的復(fù)雜波動中,晶圓廠建設(shè)熱潮正在美國興起,這一波建設(shè)浪潮的核心動力之一,便是美國政府推出的《芯片與科學(xué)法案》所承諾的巨額補貼,旨在提升美國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力。
當(dāng)?shù)貢r間4月25日,美光科技正式在其官網(wǎng)宣布,獲得61億美元政府補助,成為《芯片與科學(xué)法案》的受益者。這筆資金,連同來自美國財政部的投資稅收抵免和紐約州的地方激勵措施,將推動美光在愛達(dá)荷州和紐約州的DRAM存儲器制造工廠建設(shè)項目,總投資預(yù)計將達(dá)到驚人的500億美元。
美光規(guī)劃將新建五座新工廠,其中在紐約州建設(shè)4座工廠,并在其總部所在地愛達(dá)荷州博伊西市建設(shè)1座工廠。
美光的擴張計劃只是冰山一角。臺積電、三星、英特爾和格芯等全球半導(dǎo)體行業(yè)的主要參與者同樣在美國政府的支持下,紛紛宣布了建廠計劃。例如,三星在得克薩斯州的半導(dǎo)體生態(tài)集群建設(shè),臺積電亞利桑那州的第三座晶圓廠,以及英特爾跨越多個州的大規(guī)模投資,都是這一戰(zhàn)略部署的重要組成部分。
值得注意的是,這些晶圓廠的建設(shè)并非單純的數(shù)量堆砌,而是有著明確的技術(shù)導(dǎo)向和市場需求考量。美光和其他廠商均著眼于先進(jìn)制程技術(shù),如4納米、2納米芯片的生產(chǎn),以及DRAM、NAND Flash等關(guān)鍵存儲芯片的擴產(chǎn),以應(yīng)對智能手機、個人電腦、服務(wù)器乃至新興領(lǐng)域如智能汽車、人工智能對高性能存儲芯片不斷增長的需求。
自2023年2月開放資助申請以來,美國CHIPS計劃辦公室(The CHIPS Program Office)已收到630多份意向書和180份項目申請。由于資金有限且申請數(shù)量巨大,CHIPS項目辦公室已近日宣布,計劃關(guān)閉半導(dǎo)體制造工廠的資助申請,將關(guān)閉對半導(dǎo)體工廠或晶圓廠的聯(lián)邦資助機會,“直至另行通知”。
綜上所述,逾10座晶圓廠在美國蓄勢待發(fā),不僅預(yù)示著半導(dǎo)體制造業(yè)的地理版圖正在發(fā)生深刻變化,也體現(xiàn)了在全球化背景下,國家間圍繞關(guān)鍵技術(shù)自主可控的競爭日益白熱化。美國政府與企業(yè)界的合作模式,及其對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力扶植,正成為觀察全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的一個重要窗口。
據(jù)不完全統(tǒng)計,已經(jīng)有7家半導(dǎo)體企業(yè)受益于《芯片與科學(xué)法案》政策獲取美國政府資金補貼,以下是基本情況:
美光獲61.4億美元補貼
當(dāng)?shù)貢r間4月25日,美國最大的計算機存儲芯片制造商美光科技宣布,將從美國聯(lián)邦政府獲得61.4億美元的直接資金,用于在紐約建設(shè)兩座DRAM晶圓廠,在愛達(dá)荷州新建一家DRAM晶圓廠。除61億美元的政府撥款外,美光也有資格獲得美國財政部的投資稅收抵免,這將為合格的資本投資提供25%的抵免。此外紐約州政府也將提供價值55億美元的激勵措施。
三星獲64億美元補貼
當(dāng)?shù)貢r間4月15日,美國商務(wù)部宣布,將向三星提供64億美元的直接補貼,支持該公司在得克薩斯州建設(shè)計算機芯片制造和研發(fā)產(chǎn)業(yè)集群。此外三星還計劃申請美國財政部的投資稅收抵免,預(yù)期能夠覆蓋合規(guī)資本支出的25%。
據(jù)悉,三星將對其位于得州奧斯汀的原有晶圓廠進(jìn)行擴建,同時在奧斯汀東北方向的泰勒市新建兩座專注于大規(guī)模生產(chǎn)4nm和2nm工藝制程芯片的晶圓廠、一座研發(fā)工廠和一座先進(jìn)封裝設(shè)施。
臺積電獲66億美元補貼
當(dāng)?shù)貢r間4月8日,美國商務(wù)部宣布,將向臺積電(TSMC)發(fā)放66億美元的直接資金補貼,并提供50億美元的低息政府貸款,用于支持臺積電在亞利桑那州新建設(shè)三座新的尖端芯片廠。
臺積電透露,依進(jìn)度規(guī)劃,亞利桑那州首座晶圓廠將于2025年上半年開始生產(chǎn)4納米制程芯片,第二座廠除了采用3納米技術(shù),還將于2028年生產(chǎn)采用下一世代納米片(Nanosheet)晶體管結(jié)構(gòu)的2納米制程芯片。至于第三座晶圓廠,預(yù)計將在21世紀(jì)20年代末(2029年至2030年)采用2納米或更先進(jìn)的制程技術(shù)進(jìn)行芯片生產(chǎn)。
英特爾獲85億美元補貼
當(dāng)?shù)貢r間3月20日,美國商務(wù)部和英特爾簽署非約束性的初步條款備忘錄,擬通過《芯片和科學(xué)法案》為英特爾提供85億美元的直接資金補貼和110億美元的聯(lián)邦貸款擔(dān)保,以推進(jìn)其在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的商用半導(dǎo)體項目。其中,英特爾在俄亥俄州的新建晶圓廠將耗資逾200億美元,預(yù)計該廠將于2027年或2028年投產(chǎn)。據(jù)悉,俄亥俄州的工廠將生產(chǎn)人工智能芯片。
格芯獲15億美元補貼
當(dāng)?shù)貢r間2月19日,美國政府表示,將向Global Foundries(格芯)提供15億美元資金,以支持其在紐約州馬爾他興建新廠,并擴大當(dāng)?shù)嘏c佛蒙特州伯靈頓(Burlington)既有的生產(chǎn)規(guī)模。此外,政府還將提供給格芯16億美元的貸款,最終帶動投資在120億美元左右。
微芯獲1.62億美元補貼
當(dāng)?shù)貢r間1月4日,美國商務(wù)部宣布,向Microchip Technology(微芯)提供1.62億美元的政府補貼,以提高該公司芯片和微控制器(MCU)的產(chǎn)量。據(jù)悉,該筆補貼將分為兩個部分,第一部分約為9000萬美元,用于擴建Microchip Technology在美國科羅拉多州的一家制造工廠,第二部分約為7200萬美元,用于擴建在美國俄勒岡州的一家工廠。
審核編輯 黃宇
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