vivo V2343A新機(jī)亮相，搭載高通驍龍6 Gen 1處理器
據(jù)消息透露，型號為 V2343A 的vivo新款智能手機(jī)日前在GeekBench跑分?jǐn)?shù)據(jù)庫中出現(xiàn)。其搭載了六核處理器，并配備有4+4核心設(shè)計、Adreno 710 GPU以及12GB內(nèi)存。根據(jù)操作系統(tǒng)版本，預(yù)裝安卓14的可能性較大。
在此前的報道中，該手機(jī)已于3月份獲得中國3C認(rèn)證，證實其具備80W快速充電功能。但尚無更多關(guān)于具體機(jī)型的信息。然而，根據(jù)最新的媒體猜測，這款手機(jī)可能屬于vivo Y200系列。
此外，從3C認(rèn)證頁面的信息來看，V2343A手機(jī)所使用的充電器型號包括V8073L0A1-CN、V8073L0E0-CN、V8073L0B0-CN和V8073L0D0-CN等多種類型，分別支持10W（5V/2A）、15W（5V/3A）、18W（9V/2A）和80W（11V/7.3A）的充電功率。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18493瀏覽量
180233 -
快速充電
+關(guān)注
關(guān)注
13文章
279瀏覽量
50383 -
vivo
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
3303瀏覽量
63320
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造，代號為SM
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強(qiáng)大八核ARM KryoTM架構(gòu)的芯片，主頻可高達(dá)2.4GHz，確保了卓越的處理性能和迅
HTC U24/Pro手機(jī)發(fā)布：搭載高通驍龍7 Gen 3，采用窄邊框設(shè)計
參照Google Play數(shù)據(jù)庫，HTC U24/pro的內(nèi)部代號為“enodugls”，搭載了高通驍龍7Gen3
三星Galaxy Z折疊屏手機(jī)無Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen
據(jù)悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機(jī)均搭載驍龍8
摩托羅拉G85曝光：搭載高通驍龍4 Gen 3處理器，性能與G84相似
Geekbench數(shù)據(jù)顯示，Moto G85單核得分為939分，多核成績?yōu)?092分，都搭載尚未正式公開的高通驍龍4Gen3芯片以及8GB內(nèi)
高通驍龍8 Gen 4升級設(shè)計，主頻挑戰(zhàn)蘋果M4處理器
5 月 13 日，根據(jù)信息來源 jasonwill101 的披露，報道稱高通正重塑驍龍 8 Gen 4 處理芯片，設(shè)定了新目標(biāo)頻率——4.2
HTC新機(jī)獲藍(lán)牙認(rèn)證，搭載驍龍7 Gen 3移動平臺
根據(jù)藍(lán)牙認(rèn)證資料顯示，此款手機(jī)配備了高通 FastConnect 6700（WCN6755）無線芯片，有可能搭載驍龍 7 Gen 3 或 7
聯(lián)想筆記本搭載驍龍X1E78100處理器現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)庫
此款聯(lián)想新機(jī)搭載基本頻率高達(dá)3.42 GHz的驍龍義勇俠X1E78100處理器，配置了32GB的
realme GT Neo6 SE下周發(fā)布，搭載驍龍7+ Gen 3處理器，首發(fā)無雙屏
據(jù)悉，真我 GT Neo6 SE 已確定將搭載最新發(fā)布的高通驍龍 7+ Gen 3 芯片，其包含
vivo iQOO Z9新機(jī)3C認(rèn)證曝光，配備80W快充與天璣7200處理器
據(jù)悉，型號名為V2343A的vivo新機(jī)已獲得3C認(rèn)證，標(biāo)配80W快充技術(shù)，有望作為今年四月份發(fā)布的iQOO Z9系列的常規(guī)版本投入市場。
真我GT Neo6 SE獲3C認(rèn)證，或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前，realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通
小米MIX Flip折疊屏新機(jī)將于5月推出，搭載高通驍龍8 Gen3
據(jù)悉，MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉(zhuǎn)折疊式屏幕手機(jī)，同時也是高通驍龍8 Gen3（即SM8650）旗艦處理器的首發(fā)
榮耀Magic6 RSR保時捷設(shè)計及AI PC新機(jī)發(fā)布，搭載驍龍8 Gen 3處理器
Magic6 RSR 采用六角形攝像頭裝飾，搭載 50Mp 超大底主攝及f/1.4-f-2.0 可變光圈，支持 100X 數(shù)字變焦以及驍龍 8 Ge
realme GT Neo6搭載驍龍8s Gen 3處理器
realme真我RMX3851這款新機(jī)最近公布了其在Geekbench上的跑分表現(xiàn)。具體分?jǐn)?shù)顯示，此款機(jī)型將配備SM8635處理器，Geekbench6.2.2版本中的單核得分為1512，多核為3799（分?jǐn)?shù)較低，參考價值有限）。
三星與高通續(xù)簽合作，Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4
全球范圍內(nèi)，GalaxyS25 Ultra將繼續(xù)采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據(jù)悉，該處理器
工商網(wǎng)監(jiān)
評論