2024年北京國際汽車展覽會于近日圓滿收官,展覽中心順義館見證了行業(yè)精英的薈萃。在此次展會上,半導(dǎo)體巨頭思瑞浦3PEAK攜多款汽車級芯片新品亮相智駕未來展區(qū)中國芯展臺E1-W0,備受矚目。
作為模擬芯片和嵌入式處理器的領(lǐng)軍供應(yīng)商,思瑞浦一直深耕汽車芯片領(lǐng)域,不斷推動創(chuàng)新研發(fā)。目前,該公司已擁有超過150款車規(guī)級芯片,產(chǎn)品種類繁多,包括放大器、比較器、模擬開關(guān)、接口產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、LDO、電源監(jiān)控、DCDC、柵極驅(qū)動、馬達驅(qū)動和功率開關(guān)等。這些芯片廣泛應(yīng)用于車載娛樂、智能駕駛和車聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵領(lǐng)域,為現(xiàn)代汽車技術(shù)的發(fā)展提供了有力支持。
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