據(jù)臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，英偉達、AMD兩家企業(yè)已加大對高性能計算（HPC）市場的投入，并大舉預訂臺積電近期及明年先進封裝產(chǎn)能。
針對AI領域的廣泛應用，臺積電總裁魏哲家在上個季度的財報會上表示，其AI訂單預期已從2027年延長至2028年，同時堅定地看好這項技術的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
他還預計，今年AI服務器業(yè)務將實現(xiàn)營收翻番。展望未來五年，AI服務器年均復合增長率有望達到50%，到2028年將占據(jù)臺積電總營收的20%以上。
全球各大云服務巨頭如亞馬遜AWS、微軟、谷歌、Meta等也紛紛加入AI服務器競爭行列。由于英偉達、AMD產(chǎn)品供應緊張，他們正全力向臺積電下單，以滿足云服務公司的龐大需求。
為了滿足客戶的旺盛需求，臺積電正積極擴大先進封裝產(chǎn)能。預計今年底，CoWoS月產(chǎn)能將提升至4.5萬至5萬片，SoIC月產(chǎn)能有望達到五、六千片，并于2025年底進一步攀升至單月1萬片規(guī)模。
英偉達當前主推的H100芯片主要采用臺積電4納米制程，并采用CoWoS先進封裝，與SK海力士的高帶寬內(nèi)存（HBM）以2.5D封裝形式呈現(xiàn)給用戶。
而AMD的MI300系列則采用臺積電5納米和6納米制程制造，與英偉達有所區(qū)別的是，AMD首先使用SoIC將CPU、GPU芯片進行垂直堆疊整合，然后再與HBM進行CoWoS先進封裝。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5733瀏覽量
168653 -
AI
+關注
關注
87文章
33747瀏覽量
274523 -
英偉達
+關注
關注
22文章
3902瀏覽量
92976
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
日月光擴大CoWoS先進封裝產(chǎn)能
近期，半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步，宣布將擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進
機構：英偉達將大砍臺積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單
平臺芯片停產(chǎn)、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求緩慢，是英偉達大幅削減2025年在臺積電、聯(lián)電的
機構：臺積電CoWoS今年擴產(chǎn)至約7萬片，英偉達占總需求63%
臺積電先進封裝大擴產(chǎn)，其中CoWoS制程是擴充主力。隨著群創(chuàng)舊廠購入后設備進機與臺中廠
臺積電CoWoS擴產(chǎn)超預期，月產(chǎn)能將達7.5萬片
電在納入購自群創(chuàng)的舊廠與臺中廠區(qū)的產(chǎn)能后，CoWoS的月產(chǎn)能將達到7.5萬片的新高，較2024年接近翻倍。這一擴產(chǎn)計劃不僅體現(xiàn)了臺
臺積電CoWoS封裝A1技術介紹
進步，先進封裝行業(yè)的未來非?；钴S。簡要回顧一下，目前有四大類先進封裝。 3D = 有源硅堆疊在有源硅上——最著名的形式是利用臺
明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113% 臺積電月產(chǎn)能將增至6.5萬片晶圓
據(jù)研究機構DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)?b class='flag-5'>CoWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113
臺積電加速改造群創(chuàng)臺南廠為CoWoS封裝廠
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電正加速將一座工廠改造成先進的CoWoS封裝廠，以滿足
臺積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍
在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上，臺積電展示了其在先進封裝技術領域的雄心壯志。據(jù)
臺積電CoWoS封裝技術引領AI芯片產(chǎn)能大躍進
據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示，在AI芯片需求激增的推動下，先進封裝技術的成長勢頭已超越先進制程，成為半導體
臺積電加速擴產(chǎn)CoWoS，云林縣成新封裝廠選址
臺積電，作為全球領先的半導體制造巨頭，正加速推進其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術的
臺積電加速CoWoS大擴產(chǎn)，以應對AI服務器市場持續(xù)增長
隨著人工智能（AI）技術的飛速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苡嬎悖℉PC）服務器的需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢。作為全球領先的半導體制造企業(yè)，臺積電（TSMC）近日
臺積電大客戶包下3納米產(chǎn)能
隨著人工智能（AI）服務器、高性能計算（HPC）應用以及高階智能手機AI化的迅速發(fā)展，全球科技巨頭紛紛將目光鎖定在了臺積
CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊，英偉達GPU供應依舊受限
英偉達占據(jù)全球AI GPU市場約80%的份額，根據(jù)集邦咨詢預測，到2024年，臺積電
工商網(wǎng)監(jiān)
評論