據(jù)臺灣媒體《經(jīng)濟(jì)日報》報道,英偉達(dá)、AMD兩家企業(yè)已加大對高性能計算(HPC)市場的投入,并大舉預(yù)訂臺積電近期及明年先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
針對AI領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,臺積電總裁魏哲家在上個季度的財報會上表示,其AI訂單預(yù)期已從2027年延長至2028年,同時堅定地看好這項技術(shù)的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
他還預(yù)計,今年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)將實現(xiàn)營收翻番。展望未來五年,AI服務(wù)器年均復(fù)合增長率有望達(dá)到50%,到2028年將占據(jù)臺積電總營收的20%以上。
全球各大云服務(wù)巨頭如亞馬遜AWS、微軟、谷歌、Meta等也紛紛加入AI服務(wù)器競爭行列。由于英偉達(dá)、AMD產(chǎn)品供應(yīng)緊張,他們正全力向臺積電下單,以滿足云服務(wù)公司的龐大需求。
為了滿足客戶的旺盛需求,臺積電正積極擴大先進(jìn)封裝產(chǎn)能。預(yù)計今年底,CoWoS月產(chǎn)能將提升至4.5萬至5萬片,SoIC月產(chǎn)能有望達(dá)到五、六千片,并于2025年底進(jìn)一步攀升至單月1萬片規(guī)模。
英偉達(dá)當(dāng)前主推的H100芯片主要采用臺積電4納米制程,并采用CoWoS先進(jìn)封裝,與SK海力士的高帶寬內(nèi)存(HBM)以2.5D封裝形式呈現(xiàn)給用戶。
而AMD的MI300系列則采用臺積電5納米和6納米制程制造,與英偉達(dá)有所區(qū)別的是,AMD首先使用SoIC將CPU、GPU芯片進(jìn)行垂直堆疊整合,然后再與HBM進(jìn)行CoWoS先進(jìn)封裝。
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日月光擴大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
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