AI百花齊放，HPC戰(zhàn)火燃起，AI巨頭聯(lián)手臺積電搶先進(jìn)封裝

AI應(yīng)用繁榮發(fā)展，兩大巨頭NVIDIA和AMD爭相布局高效能運(yùn)算（HPC）市場。據(jù)悉，臺積電成為最大贏家，其接收到CoWoS及SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能的大量訂單，有望推動該公司AI相關(guān)業(yè)務(wù)大幅增長。

臺積電高度重視AI帶來的機(jī)遇，公司總裁魏哲家在4月份的法說會上調(diào)整了AI訂單的可見性和營收比例。他預(yù)計，服務(wù)器AI處理器的營收將在今年翻番，占公司2024年總營收的十位數(shù)低段，且未來五年年均增長率高達(dá)50%，到2028年將占據(jù)臺積電營收的20%以上。

業(yè)內(nèi)人士表示，AI需求旺盛，全球云端服務(wù)四巨頭如亞馬遜AWS、微軟、谷歌、Meta等紛紛加大AI服務(wù)器的投資力度，導(dǎo)致NVIDIA和AMD等AI芯片制造商的產(chǎn)品供應(yīng)緊張，紛紛向臺積電訂購先進(jìn)制程和封裝技術(shù)，以滿足云端服務(wù)商的巨大需求。據(jù)透露，臺積電2024年和2025年的CoWoS和SoIC等先進(jìn)封裝產(chǎn)能已經(jīng)全部被預(yù)定。

為了應(yīng)對客戶的強(qiáng)烈需求，臺積電正在積極擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能。預(yù)計到今年年底，臺積電的CoWoS月產(chǎn)能將達(dá)到4.5萬至5萬片，相比2023年的1.5萬片實現(xiàn)了翻番；而SoIC的月產(chǎn)能也將在今年底達(dá)到五、六千片，比去年底的2，000片增加了三倍，并計劃在2025年底進(jìn)一步提升至每月1萬片。由于大廠商的全額預(yù)定，臺積電的相關(guān)產(chǎn)能利用率將保持在高水平。

值得注意的是，NVIDIA目前的主打產(chǎn)品H100芯片主要采用臺積電的4納米制程和CoWoS先進(jìn)封裝，并與SK海力士的HBM以2.5D封裝形式提供給客戶。而NVIDIA的新款A(yù)I芯片Blackwell架構(gòu)雖然同樣采用臺積電的4納米制程，但采用了升級版的N4P制造工藝，配備了更大容量和更高規(guī)格的HBM3e高頻寬內(nèi)存，計算性能將得到顯著提升。

此外，AMD的MI300系列AI加速器則采用臺積電的5納米和6納米制程生產(chǎn)，與NVIDIA不同的是，AMD在先進(jìn)封裝方面選擇先使用SoIC將CPU、GPU晶粒進(jìn)行垂直堆疊整合，然后再與HBM進(jìn)行CoWoS先進(jìn)封裝，這使得其制程良率面臨著SoIC制程的挑戰(zhàn)。