聯(lián)發(fā)科3納米芯片跑分揭曉：性能領(lǐng)先高通 SA8295平臺(tái)30%

據(jù) Geekbench 數(shù)據(jù)庫(kù)最新信息，一臺(tái)搭載聯(lián)發(fā)科技新推出的天璣旗艦座艙芯片 CT-X1（該芯片乃聯(lián)發(fā)科技首顆采用 3nm 工藝制作的芯片，性能優(yōu)于高通 SA8295 平臺(tái) 30%）的測(cè)試設(shè)備已亮相。

值得關(guān)注的是，該芯片采用了 ARM 下一代公版 CPU 超大核——Cortex-X5 架構(gòu)。盡管當(dāng)前測(cè)試機(jī)的跑分?jǐn)?shù)據(jù)尚未達(dá)到理想水平，但其實(shí)際頻率僅為 2.12GHz，且已展現(xiàn)出與蘋(píng)果 A17 Pro 相近的 IPC 性能。

根據(jù) Arm 的預(yù)測(cè)，Cortex-X5 將帶來(lái)顯著的性能提升，有望實(shí)現(xiàn)五年內(nèi)最大的 IPC 提升。此前，@數(shù)碼閑聊站 曾透露，Arm 下一代 CPU 架構(gòu)名為“黑鷹（BlackHawk）”，而聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣 9400 亦將采用此架構(gòu)，且測(cè)試進(jìn)展順利。他進(jìn)一步指出，黑鷹超大核的 IPC 性能或?qū)⒊教O(píng)果 A17 Pro 及高通 Nuvia 平臺(tái)。

關(guān)于天璣 CT-X1，該芯片基于 3nm 制程打造，具體參數(shù)尚未公開(kāi)。據(jù)悉，該芯片內(nèi)置 AI 計(jì)算單元及端側(cè)生成式 AI 輕量化技術(shù)，支持 130 億參數(shù)的 AI 大語(yǔ)言模型，可在車(chē)內(nèi)運(yùn)行多種主流大語(yǔ)言模型及 AI 繪圖功能，并支持基于 3D 圖形界面的車(chē)載語(yǔ)音助手，提供豐富的多屏互動(dòng)與顯示技術(shù)、駕駛警覺(jué)性監(jiān)測(cè)等先進(jìn)的 AI 安全與娛樂(lè)應(yīng)用。

此外，天璣 CT-X1 支持 Ku 頻段的 5G NTN 衛(wèi)星寬帶技術(shù)、車(chē)載 3GPP 5G R17 調(diào)制解調(diào)器、車(chē)載 5G T-BOX、雙頻 Wi-Fi、藍(lán)牙及全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)，配備旗艦級(jí) HDR ISP 影像處理器，支持 AI 降噪、AI 3A 等多種智能影像優(yōu)化技術(shù)。同時(shí)，該芯片還支持車(chē)外 360 度環(huán)視、行車(chē)記錄及座艙內(nèi)監(jiān)測(cè)看護(hù)等功能，支持一芯多屏、MediaTek MiraVision 顯示增強(qiáng)技術(shù)；集成音頻 DSP，借助車(chē)載音響系統(tǒng)可提供環(huán)繞立體聲效果。