據(jù)報(bào)道，上周，英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格在公司財(cái)報(bào)電話會(huì)議上指出，由于晶圓級(jí)封裝能力不足，二季度酷睿 Ultra 處理器的供應(yīng)受限，他也提及，AI PC市場(chǎng)需求及Windows更新周期使英特爾收到大量訂單，該公司預(yù)估今年AI PC處理器銷(xiāo)售量可能超出原定4000萬(wàn)顆的目標(biāo)。
然而，英特爾目前面臨的問(wèn)題在于，后端晶圓級(jí)封裝環(huán)節(jié)的供應(yīng)瓶頸。晶圓級(jí)封裝是指在晶圓切割為晶粒之前進(jìn)行封裝的工藝，主要應(yīng)用于Meteor Lake以及未來(lái)的酷睿 Ultra處理器。這一瓶頸使得英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部二季度預(yù)期收入與一季度基本持平，約為75億美元（約合545.25億元人民幣）。
為了解決這一問(wèn)題，英特爾正在全力提高晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)下半年供應(yīng)緊張情況將有所緩解，從而帶動(dòng)客戶端部門(mén)收入增長(zhǎng)。
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