芯片封裝測試流程詳解，具體到每一個步驟

封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用測試工具，對封裝完的芯片進(jìn)行功能和性能測試。

封測環(huán)節(jié)，意義重大

獲得一顆IC芯片，要經(jīng)過從設(shè)計到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會被輕易的刮傷損壞。

封測有著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封測外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封測對集成電路起著重要的作用。

封測的主要流程

晶圓代工廠制造完成的晶圓在出廠前會經(jīng)過一道電性測試，稱為晶圓可接受度測試（Wafer Acceptance Test，WAT），WAT 測試通過的晶圓將被送去封測廠。

封測廠首先對晶圓進(jìn)行中測（Chip Probe，CP）。由于工藝原因會引入各種制造缺陷，導(dǎo)致晶圓上的裸 Die 中會有一定量的殘次品， CP 測試的目的就是在封裝前將這些殘次品找出來，縮減后續(xù)封測的成本。

在完成晶圓制造后，通過探針與芯片上的焊盤接觸，進(jìn)行芯片功能的測試，同時標(biāo)記不合格芯片，并在切割后進(jìn)行篩選。

封測的主要工藝流程：

一、前段

●晶圓減?。╳afer grinding）：剛出場的晶圓（wafer）進(jìn)行背面減薄，達(dá)到封裝需要的厚度。在背面磨片時，要在正面粘貼膠帶來保護(hù)電路區(qū)域。研磨之后，去除膠帶。

●晶圓切割（wafer Saw）：將晶圓粘貼在藍(lán)膜上，再將晶圓切割成一個個獨立的Dice，再對Dice進(jìn)行清洗。

●光檢查：檢查是否出現(xiàn)殘次品

●芯片貼裝（Die Attach）：芯片貼裝，銀漿固化（防止氧化），引線焊接。

二、后段

●注塑：防止外部沖擊，用EMC（塑封料）把產(chǎn)品封測起來，同時加熱硬化。

●激光打字：在產(chǎn)品上刻上相應(yīng)的內(nèi)容。例如：生產(chǎn)日期、批次等等。

●高溫固化：保護(hù)IC內(nèi)部結(jié)構(gòu)，消除內(nèi)部應(yīng)力。

●去溢料：修剪邊角。

●電鍍：提高導(dǎo)電性能，增強(qiáng)可焊接性。

●切片成型檢查殘次品。

這就是一個完整芯片封測的過程。因封裝技術(shù)不同，工藝流程會有所差異，且封裝過程中也會進(jìn)行檢測。封裝完成后的產(chǎn)品還需要進(jìn)行終測 （Final Test，F(xiàn)T），通過 FT 測試的產(chǎn)品才能對外出貨。

國內(nèi)芯片封測技術(shù)已經(jīng)走在世界前列，這為我們大力發(fā)展芯片提供了良好的基礎(chǔ)。中國封測業(yè)發(fā)展蒸蒸日上，未來幾年，芯片行業(yè)將維持一個非常可觀的增速。

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