艾為推出小尺寸GPIO拓展芯片，助力vivo折疊屏手機更輕更薄

折疊屏手機作為智能手機領(lǐng)域的一次重大創(chuàng)新，具有巨大的市場潛力和發(fā)展空間。這種全新的設(shè)計不僅改變了手機的外觀，更為用戶帶來了更大的屏幕空間和更多的創(chuàng)新可能。隨著技術(shù)的迭代創(chuàng)新和成本的不斷下降，折疊屏手機有望成為未來智能手機市場的重要增長點，為用戶帶來更豐富的體驗和更廣闊的應(yīng)用場景。

vivo X Fold3 Pro作為一款旗艦級的大屏折疊手機，其設(shè)計輕薄、精致、高端，創(chuàng)下了大折疊（內(nèi)折）機型的輕薄新紀(jì)錄。vivoX Fold3 Pro的屏幕在展開形態(tài)下，厚度僅為5.2mm，折疊狀態(tài)下厚度也僅有11.2mm，媲美主流直板旗艦機型的厚度。

影響折疊屏手機厚度的重要因素之一是左屏與右屏間的走線數(shù)量，極致超薄的機型設(shè)計意味著需要盡可能減少跨屏走線數(shù)量。在針尖大小的地方持續(xù)努力不斷超越，艾為推出小尺寸、薄厚度封裝的GPIO拓展芯片，助力vivo折疊屏手機更輕更薄。

產(chǎn)品簡介

vivo X Fold3 Pro內(nèi)置的艾為GPIO拓展芯片是一款I(lǐng)2C總線接口的16-bit GPIO擴(kuò)展芯片，提供了更多的GPIO引腳，可幫助擴(kuò)展微控制器的輸入/輸出能力，應(yīng)用于IoT、工業(yè)自動化等各個場景。該產(chǎn)品具有靈活的配置選項、低功耗設(shè)計以及簡化系統(tǒng)設(shè)計的能力，很大程度上簡化了布線連接、降低了設(shè)計復(fù)雜性及整體系統(tǒng)成本。

產(chǎn)品特性

?16bit GPIO擴(kuò)展, 支持雙向電平轉(zhuǎn)換

VDD (I2C)：1.65 V-5.5 V

VDD (GPIO)：1.65 V-5.5 V

?1 MHz I2C總線接口，2個I2C地址拓展

?GPIO輸入/輸出獨立可配

?GPIO 上電默認(rèn)輸入模式

?GPIO輸出驅(qū)動強度可配置

?Reset硬件復(fù)位, 低電平有效

?中斷開漏輸出，支持鎖存功能

?低Standby功耗，type 0.5uA@1.8V

?BGA 3.0mm x 3.0mm x 0.86mm -24B

典型應(yīng)用

艾為GPIO擴(kuò)展產(chǎn)品選型表

針對手機、IoT、工業(yè)等各個領(lǐng)域的不同應(yīng)用場景，艾為推出了豐富的GPIO擴(kuò)展系列，客戶可以根據(jù)需求靈活選擇。

審核編輯：劉清