芯訊通驚艷亮相東京IT Week春季展，引領(lǐng)數(shù)字生活新篇章

4月24至26日，日本國際IT消費(fèi)電子展覽會(huì)（Japan IT Week 2024春季展）在東京隆重舉行。作為日本IT市場的風(fēng)向標(biāo)，本屆展會(huì)匯聚了云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能等前沿領(lǐng)域的精英企業(yè)。在這場科技盛宴中，芯訊通作為全球無線通信模組及解決方案的領(lǐng)軍者，以5G+AIoT為核心，攜最新全制式產(chǎn)品成果驚艷亮相，并與合作伙伴共同展示多款終端解決方案，引領(lǐng)數(shù)字生活新篇章。

5G智造感知未來

5G已成為推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵引擎，不僅為通信行業(yè)帶來了前所未有的速度提升，更在物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智慧城市、數(shù)字生活等領(lǐng)域催生了眾多創(chuàng)新應(yīng)用。其中，5G-A（5G-Advanced）作為5G技術(shù)的演進(jìn)和增強(qiáng)，在網(wǎng)絡(luò)速度、延遲、連接數(shù)等方面實(shí)現(xiàn)了顯著提升，正引領(lǐng)著產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級(jí)的新潮流。

而5G RedCap作為5G輕量化技術(shù)，通過降低終端和模組的復(fù)雜度、成本、尺寸和功耗，亦成為5G演進(jìn)的關(guān)鍵之一，為物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的部署提供了更經(jīng)濟(jì)、更高效的方案。

這兩大技術(shù)的融合發(fā)展，正推動(dòng)著5G市場不斷邁向新的高度。面對(duì)不同的市場需求，芯訊通推出了滿足亞洲、歐洲、北美、南美等不同區(qū)域的5G-A系列模組SIM8390和SIM8270以及5G RedCap模組SIM8230。依托成熟的5G產(chǎn)品矩陣，可以為全球市場提供定制化的物聯(lián)網(wǎng)5G通信解決方案。

AIoT賦能數(shù)字生活

隨著日本5G網(wǎng)絡(luò)的加速發(fā)展，自動(dòng)駕駛、遠(yuǎn)程醫(yī)療、智慧零售等場景下的5G應(yīng)用正蓬勃興起。SIMCom進(jìn)入日本市場已有十幾年時(shí)間，憑借豐富的經(jīng)驗(yàn)和卓越的技術(shù)實(shí)力，為日本智能終端企業(yè)提供了優(yōu)質(zhì)的通信模組產(chǎn)品及解決方案。

此次展會(huì)現(xiàn)場，芯訊通帶來了多款搭載芯訊通5G/4G模組的Dongle終端，體型小巧輕便，非常適用于醫(yī)療、教育及移動(dòng)辦公場景。此次展示的支持毫米波、Sub-6GHz、WiFi7的系列5G產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用在5G MiFi、ODU、CPE等終端形態(tài)，為構(gòu)建高速率的家庭和辦公網(wǎng)絡(luò)提供了有力支持，賦能日本市場5G FWA進(jìn)入快車道。

此外，芯訊通全制式系列產(chǎn)品可拓展至更豐富多元的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，幫助更多智能終端客戶迭代產(chǎn)品，比如智能可穿戴設(shè)備、智能零售支付終端、機(jī)器人、車載設(shè)備等。

伴隨著人工智能、云計(jì)算、衛(wèi)星通信的發(fā)展，芯訊通的5G、4G、智能、LPWA、GNSS、NTN等全制式模組也將繼續(xù)在各行業(yè)的不同領(lǐng)域?yàn)榻K端設(shè)備帶來更優(yōu)質(zhì)的通信連接體驗(yàn)。未來，芯訊通將與合作伙伴繼續(xù)攜手共進(jìn)，推動(dòng)更多新型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的落地，共同開創(chuàng)數(shù)字生活的新篇章。

審核編輯：劉清