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中國臺灣與捷克芯片合作,將進入撥款執(zhí)行階段

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-04-24 17:09 ? 次閱讀

據(jù)報道,中國臺灣和捷克正在探討一項價值4億新臺幣的芯片合作項目,其中臺灣全額出資,且據(jù)傳存在特定目的。

對此,臺灣行政部門4月24日澄清,該項目由臺灣制定預算并主導實施,相關討論接近尾聲,即將進入撥款執(zhí)行階段。對于不實言論,臺灣方面深感遺憾。

臺灣方面指出,捷克作為歐洲重要伙伴,兩國關系緊密。自2022年底起,臺灣開始與捷克政府協(xié)商一項五年期計劃,旨在幫助其設立先進芯片設計中心,提升捷克半導體產業(yè)實力。

臺灣方面表示,此舉旨在協(xié)助擁有先進工業(yè)基礎的捷克建立臺灣技術體系的半導體產業(yè)能力,同時助力臺灣半導體產業(yè)未來與當?shù)剡B接,有利于半導體企業(yè)進軍歐洲市場,以及在捷克和中東歐地區(qū)的業(yè)務拓展。

此外,通過此次合作,臺灣還能為在捷克和中東歐地區(qū)的臺商提供臺灣培養(yǎng)的半導體人才。這一合作計劃實現(xiàn)了雙方的互利共贏。由于該項目由臺灣方面制定預算并主導實施,因此并未出現(xiàn)因臺灣要求捷克彌補資金缺口而被拒絕的情況。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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