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構(gòu)建強(qiáng)大、高能效的i.MX 8ULP應(yīng)用處理器合作生態(tài)體系

eeDesigner ? 來(lái)源:eeDesign ? 作者:eeDesign ? 2024-04-24 16:35 ? 次閱讀

工程師們正在借助i.MX 8ULP應(yīng)用處理器應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),在更緊湊的體積中實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的功能,同時(shí)為下一代邊緣設(shè)備提供了驚艷的能效水平。恩智浦最新的超低功耗微處理器現(xiàn)在可供嵌入式設(shè)計(jì)工程師使用。

i.MX 8ULP:安全、超低功耗、高能效

該產(chǎn)品設(shè)計(jì)的出發(fā)點(diǎn)是滿足對(duì)高能效硬件的日益增長(zhǎng)的需求,同時(shí)在一個(gè)日益互聯(lián)的世界中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。我們立志創(chuàng)造一種異構(gòu)、靈活的域架構(gòu),它能夠降低功耗,而且仍然提供豐富的3D圖形和數(shù)字信號(hào)處理功能,并在邊緣計(jì)算系列中實(shí)現(xiàn)不同的使用模式。i.MX 8ULP處理器基于Edgelock?安全區(qū)域提供的安全性、USB 2.0、10/100以太網(wǎng)的可擴(kuò)展性、用于視覺(jué)的MIPI CSI以及用于使能LCD或E-Ink顯示器的MIPI DSI和EPD控制器。這種電源模式和靈活性的結(jié)合完善了應(yīng)用處理器所能實(shí)現(xiàn)的功能。i.MX 8ULP處理器將安全性和可擴(kuò)展性的基石相結(jié)合,適用于快速擴(kuò)展的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場(chǎng)。

i.MX 8ULP應(yīng)用處理器和Altia

立刻使用i.MX8 ULP處理器開(kāi)始您的設(shè)計(jì)吧。如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)NXP.com。

恩智浦?jǐn)y手合作伙伴為智能家居和醫(yī)療設(shè)備賦能

i.MX 8ULP處理器擁有一系列特性,使其能夠滿足各種工業(yè)應(yīng)用的要求,無(wú)論是低功耗、3D圖形還是靈活性。它可以應(yīng)用在從便攜式設(shè)備到遠(yuǎn)程定位設(shè)備等多種場(chǎng)合中。恩智浦與領(lǐng)先的嵌入式板設(shè)計(jì)合作伙伴攜手,為客戶提供了豐富的設(shè)計(jì)選項(xiàng)和地理覆蓋,增強(qiáng)了客戶的靈活性和便捷性。這種合作關(guān)系使客戶不僅能夠評(píng)估i.MX 8ULP處理器,而且還能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)和生命周期管理。Advantech ROM-2620是遵循OSM規(guī)范的小型SOM,可以直接焊接到載板上,從而增強(qiáng)設(shè)備的抗震能力和耐久性。Avnet提供兩款開(kāi)發(fā)板,一種是MSC SM2S-IMX8ULP(遵循SMARC標(biāo)準(zhǔn)),另一種是MAAXBoard 8ULP開(kāi)發(fā)套件(兼容Raspberry Pi的載板,旨在啟動(dòng)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目),以及可直接投入生產(chǎn)的緊湊型SOM。

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MaaxBoard 8ULP——兼容Raspberry Pi,通過(guò)100針連接器支持SOM

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Engicam的MicroGEA MX8ULP尺寸為25x26mm

Engicam的MicroGEA MX8ULP和F&S SolderCore8ULP實(shí)現(xiàn)了小型SOM,它們擁有精良設(shè)計(jì)量產(chǎn)級(jí)的品質(zhì),同時(shí)提供了便于開(kāi)發(fā)的載板和套件,包括小巧的TFT顯示器和高達(dá)10英寸的E-Ink面板,使i.MX 8ULP處理器適用于一系列能耗敏感應(yīng)用(如智能家居、手持電池供電設(shè)備、醫(yī)療和機(jī)器人設(shè)備)。F&S SneldCore SOM突顯了i.MX 8ULP處理器的低功耗特性和直接驅(qū)動(dòng)EPD的特點(diǎn),是一種適用于智能家居、便攜式醫(yī)療和機(jī)器人市場(chǎng)能耗敏感應(yīng)用的出色解決方案架構(gòu)。

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F&S SolderCore SOM突出了8ULP的低功耗特性,可直接驅(qū)動(dòng)EPD

Laird Nitrogen8ULP是另一款小型SOM,它有一個(gè)帶有M.2連接器的載板,可以輕松地與Laird的低功耗Wi-Fi藍(lán)牙模塊組合集成在M.2 2230規(guī)格中。這能夠幫助客戶快速進(jìn)行原型設(shè)計(jì),并集成到現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中。

i.MX 8ULP通過(guò)DSP核為機(jī)器學(xué)習(xí)賦能

i.MX 8ULP處理器實(shí)現(xiàn)了一系列創(chuàng)新的邊緣設(shè)備,這些設(shè)備能夠在低功耗狀態(tài)下持久運(yùn)行,還提供豐富的圖形功能(參見(jiàn)Altia開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新型UI)和在其DSP核上高效運(yùn)行的機(jī)器學(xué)習(xí)模型。在我們合作伙伴現(xiàn)有的開(kāi)發(fā)套件的支持下,我們一起將各種可能變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。如果您想在i.MX8 ULP上進(jìn)行開(kāi)發(fā),請(qǐng)點(diǎn)擊上面的任意合作伙伴鏈接,加入智能安全互聯(lián)邊緣革命。

審核編輯 黃宇

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