4月19日,由清華大學(xué)校友會(huì)等聯(lián)合主辦的清華大學(xué)上海校友會(huì)AI大模型生態(tài)發(fā)展論壇成功舉辦。蘋芯科技CEO楊越博士受邀參加AI大模型生態(tài)發(fā)展論壇,與行業(yè)專家、學(xué)者及企業(yè)代表共同探討人工智能技術(shù)的最新發(fā)展及未來趨勢。論壇上,楊越博士重點(diǎn)介紹了蘋芯科技在存算一體芯片及端側(cè)大模型方向的研發(fā)成果和未來發(fā)展規(guī)劃,引發(fā)了與會(huì)者的廣泛關(guān)注。
作為專注于人工智能存算一體芯片的創(chuàng)新型企業(yè),蘋芯科技一直致力于存算一體技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。楊越博士表示,存算一體技術(shù)作為當(dāng)前高性能計(jì)算領(lǐng)域的重要突破路徑,具有低功耗、高效率、小面積等顯著優(yōu)勢,能夠從根本上解決傳統(tǒng)芯片架構(gòu)面臨的“存儲(chǔ)墻”、“功耗墻”等問題。
論壇上,楊越博士重點(diǎn)闡述了蘋芯科技在端側(cè)大模型方向的研發(fā)進(jìn)展。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,端側(cè)計(jì)算成為實(shí)現(xiàn)AI大模型高效推理的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。蘋芯科技致力于通過創(chuàng)新的端側(cè)計(jì)算技術(shù),解決傳統(tǒng)計(jì)算方式在設(shè)備端對大模型處理的瓶頸問題。楊越博士表示“蘋芯已經(jīng)開始規(guī)劃下一代專門面向?qū)υ挻竽P偷腖PU推理芯片,不同于傳統(tǒng)的GPU芯片,我們的設(shè)計(jì)會(huì)體現(xiàn)出更強(qiáng)的芯算一體的概念,也就是軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)訂制化ASIC的特點(diǎn),提高算力單元的利用率;同時(shí)芯片成本是我們設(shè)計(jì)優(yōu)化的第一維度,這一點(diǎn)不同于gpu,或者GROQ 芯片以響應(yīng)速度為第一維度的設(shè)計(jì)理念,我們相信這個(gè)考量是所有大模型公司或者算力設(shè)施公司目前最想解決的問題。我們的系統(tǒng)可以提供超越市面方案的超低成本算力?!毕嘈胚@不僅為AI大模型的實(shí)際部署提供了新的可能性,也為未來智能技術(shù)的應(yīng)用開辟了新的路徑。
在論壇的交流環(huán)節(jié),楊越博士與與會(huì)者就存算一體芯片及端側(cè)大模型的發(fā)展方向進(jìn)行了深入探討。他認(rèn)為,隨著大數(shù)據(jù)處理能力的提升、算法的創(chuàng)新以及算力的強(qiáng)大支撐,人工智能技術(shù)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景,而其中對于大數(shù)據(jù)需求最為迫切的當(dāng)屬教育及醫(yī)療行業(yè)等領(lǐng)域,這些垂類行業(yè)具備數(shù)據(jù)密集、高度依賴知識(shí)處理、用戶群體龐大且對個(gè)性化服務(wù)需求程度高等共性,是會(huì)優(yōu)先被AI大模型重新定義的目標(biāo)行業(yè)。
展望未來,楊越博士表示,蘋芯科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入,推動(dòng)存算一體芯片及端側(cè)大模型技術(shù)的不斷創(chuàng)新與突破。同時(shí),公司還將積極與國內(nèi)外科研機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)合作伙伴開展深度合作,共同推進(jìn)AI大模型技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。在未來,蘋芯科技將憑借其在存算一體芯片及端側(cè)大模型方向的持續(xù)創(chuàng)新,為全球AI技術(shù)的發(fā)展帶來更多驚喜與突破。
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原文標(biāo)題:蘋芯科技CEO楊越出席論壇,聚焦存算一體與大模型創(chuàng)新
文章出處:【微信號(hào):蘋芯科技,微信公眾號(hào):蘋芯科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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