RECOM面向12VDC電源軌推出新一代芯片封裝的降壓式開關(guān)穩(wěn)壓器

RECOM 在現(xiàn)有 RPM-xx-1.0/2.0/3.0/6.0 系列的基礎(chǔ)上，憑借尖端電路設(shè)計和封裝技術(shù)方面的專業(yè)知識，面向 12VDC 電源軌推出新一代芯片封裝的降壓式開關(guān)穩(wěn)壓器，進一步縮小尺寸并增加輸出電流，實現(xiàn)更高的功率密度，應(yīng)用場景更加廣泛。

新型 RPL 系列版本，額定電流范圍為 1 A - 20 A，因兼具表面貼裝、超小尺寸、無需外接電感、低成本和更高的功率密度等優(yōu)勢將成為行業(yè)新標桿。

RPL-1.0系列

輸入電壓范圍為 3 - 22 V，輸出電壓為 0.6 - 12 V，輸出電流為 1 A，緊湊型 LGA-M 封裝，尺寸為 3 × 3 × 2 mm。根據(jù)輸入/輸出電壓組合的不同，該模塊滿載時的工作溫度可達 80 ℃ 以上，降額時溫度高達 125 ℃。5 V 輸入電壓和 3.3 V 輸出電壓時的典型效率為 84%。

RPL-3.0 系列 是一款微型、高效率的3A負載點轉(zhuǎn)換器，寬輸入范圍從4 -18V，可調(diào)輸出范圍從0.8 - 5.2V。采用LGA封裝，尺寸為3 x 3 x 1.45mm。適當降額時工作溫度可達120°C，非常適合要求大電流和高功率密度的分布式電源架構(gòu)、便攜式設(shè)備、成像系統(tǒng)以及通用電信和工業(yè)應(yīng)用。

RPL-5.0 系列 額定電流為5 A，可在2.75 -17 V 的寬輸入電壓范圍內(nèi)工作，輸出電壓可編程為0.6 V -12 V。模塊采用薄型QFN 封裝，尺寸為 4 x 6 x 1.6 mm。產(chǎn)品采用熱增強型倒裝芯片技術(shù)，效率高達90%，即使在最苛刻的條件下仍堅固可靠。

RPL-10系列 功能齊全， 額定輸出為 10 A。采用LGA-M 封裝，尺寸僅為 7 × 7 × 4.4 mm，輸入電壓范圍為 4 - 16 V，可編程輸出電壓為 0.6 - 5.5 V。模塊效率高達 94%，根據(jù)輸入/輸出電壓組合的不同，滿載時的工作溫度高達 90 ℃。工作頻率范圍為 600 kHz - 800 kHz，脈沖跳躍模式可在輕負載時保持效率，并且可選擇恒定導通時間控制以實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)。

RPL-20系列 額定電流為 20 A，采用與 RPL-10 相同的尺寸和封裝，并將功率密度提升到全新水平。輸出電壓可編程范圍為 0.6 - 5.5V，輸入電壓范圍為 4 - 16 V。效率高達 94%，可在高達 90 ℃ 的環(huán)境溫度下滿載運行。工作頻率可在 600 kHz - 1 MHz 之間設(shè)置，并可選擇脈沖跳躍模式和強制連續(xù)導通模式。

以上所有產(chǎn)品均采用集成磁性器件，包括電源良好信號、遠程開/關(guān)以及針對過熱、輸入欠壓、輸出過載和短路的全面保護功能。 這些超緊湊型模塊主要應(yīng)用在消費、工業(yè)、電信、醫(yī)療領(lǐng)域或任何注重效率和功率密度的設(shè)備中。

審核編輯：劉清