中國(guó)移動(dòng)發(fā)布“靈云”無(wú)線通算智融合開放平臺(tái)

中國(guó)移動(dòng)在2024年4月16日的2024全球6G技術(shù)大會(huì)上發(fā)布了自主研發(fā)的“靈云”無(wú)線通算智融合開放平臺(tái)產(chǎn)品。這一平臺(tái)產(chǎn)品是中國(guó)移動(dòng)面向AI賦能的DICT融合趨勢(shì)及未來(lái)6G演進(jìn)，在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作模式上的大膽嘗試。

“靈云”無(wú)線通算智融合開放平臺(tái)具備六大核心特點(diǎn)：

首先，其核心芯片自主可控，基于中國(guó)電子飛騰最新一代S5000C-M CPU自研5G基站服務(wù)器；

其次，硬件支持多品類異構(gòu)加速卡，包括支持PCIE接口的多款國(guó)內(nèi)外ASIC基帶加速卡及FPGA加速卡；

第三，硬件支持無(wú)線云化，基于OpenEuler開源操作系統(tǒng)實(shí)時(shí)性優(yōu)化，可滿足5G強(qiáng)實(shí)時(shí)性要求；

第四，硬件支持通算一體聯(lián)合編排，通過(guò)聯(lián)合編排軟件，實(shí)現(xiàn)通用化GPU算力供傳統(tǒng)通信和算力業(yè)務(wù)共享；

第五，智能化平臺(tái)，支持集成RIC智能化平臺(tái)，可通過(guò)靈活加載GPU算力卡，實(shí)現(xiàn)邊緣智能算力卸載；

最后，開放化平臺(tái)，提供軟硬件基礎(chǔ)產(chǎn)品，支持合作方靈活加載基帶加速卡、智能算力卡、符合RIC API標(biāo)準(zhǔn)的智能化應(yīng)用等，實(shí)現(xiàn)開放式生態(tài)。

中國(guó)移動(dòng)研究院無(wú)線與終端技術(shù)研究所副所長(zhǎng)李男表示，后期中國(guó)移動(dòng)還將不斷把握技術(shù)和需求的發(fā)展趨勢(shì)，將該平臺(tái)的芯片硬件及軟件不斷迭代，進(jìn)一步服務(wù)產(chǎn)業(yè)并提供能力底座和通算智融合技術(shù)演進(jìn)平臺(tái)，共創(chuàng)基于開放平臺(tái)的生態(tài)新模式。