光纖連接器的端面指標(biāo)介紹

本文簡(jiǎn)單介紹光纖連接器的端面指標(biāo)。

單芯光纖連接器端面3D指標(biāo)

a.定義為連續(xù)50次測(cè)量的1σ方差，且未移動(dòng)樣品接頭。

b.定義為連續(xù)50次測(cè)量的1σ方差，且在每次測(cè)量之后重新插入樣品接頭。

c.這些值僅在掃描設(shè)置用于FC/APC接頭或磨平接頭時(shí)測(cè)得。

曲率半徑

顯示的是接頭端面的平均曲率半徑(以mm為單位)。它的定義是使用最小二乘法計(jì)算的指定擬合區(qū)域上最佳擬合曲率的半徑。雖然球體一般是最佳擬合模型，但對(duì)于高曲率半徑或低曲率半徑而言，橢圓體可能高于高曲率半徑或低曲率半徑(ROC)。

光纖高度

顯示的是接頭中光纖的凹陷或突出量(以nm為單位)。它的定義是光纖中心的高度與同一位置插芯的突出高度之間的差。插芯的突出高度可以使用球面法或平面法確定(下圖所示)。對(duì)于FC/PC或FC/APC接頭，在TIA和IEC測(cè)試程序中推薦使用球面法，而平面高度測(cè)量法通常用于磨平的接頭。

頂點(diǎn)偏移

線性偏移定義為在垂直于光纖軸的平面中測(cè)量的從插芯球面端面的頂點(diǎn)(高點(diǎn))到光纖中心的距離，如下圖所示。這些測(cè)量值根據(jù)其x和y分量給出。

研磨角度(僅限APC或磨平接頭) 研磨角度定義為接頭端面研磨的標(biāo)稱(chēng)傾斜度。僅當(dāng)掃描設(shè)置用于帶角度接頭(APC)時(shí)，才會(huì)測(cè)量此值。

定位鍵角度(僅限APC接頭)

顯示的是研磨APC接頭時(shí)傾斜的角度方向。定位鍵角度定義為從光纖中心到端面頂點(diǎn)繪制的線的角度。該值有助于改善或糾正研磨帶角度接頭表面的過(guò)程。僅在掃描設(shè)置用于APC接頭時(shí)測(cè)量此值

多芯光纖連接器端面3D指標(biāo)

a.定義為連續(xù)50次測(cè)量的1σ方差，且未移動(dòng)樣品接頭。

b.定義為連續(xù)50次測(cè)量的1σ方差，且在每次測(cè)量之后重新插入樣品接頭

插芯曲率半徑

插芯ROC為X和Y曲率半徑的測(cè)量值，其通過(guò)將理想的雙拋物面表面擬合到接頭的實(shí)際表面(不包括感興趣區(qū)域上的光纖)來(lái)確定。

光纖曲率半徑

測(cè)量測(cè)試套管或接頭中每根光纖的光纖ROC。通過(guò)將理想球體擬合到光纖端面來(lái)確定每個(gè)半徑。

光纖高度

光纖高度是每根光纖的高度與感興趣區(qū)域中最合適數(shù)據(jù)平面之間的距離(如IEC/TIA測(cè)試規(guī)范所定義)。

相鄰光纖高度差

相鄰光學(xué)高度差表示任何給定光纖相對(duì)于其行和/或相鄰行里直接相鄰光纖的光纖高度測(cè)量的最大差異。將每根光纖與其他至少2根光纖和最多4根光纖進(jìn)行比較。

光纖平面角度

表示與接頭上所有光纖端面最佳擬合的平面角度。該角度相對(duì)于垂直于兩個(gè)接頭引導(dǎo)孔的平均中心線的平面定義。沿著該平面的X軸和Y軸測(cè)量光纖平面角度。對(duì)于僅有一排光纖的接頭，光纖陣列的y角度由與插芯擬合最佳的光纖確定。

負(fù)共面性

負(fù)共面性描述了多芯接頭的光纖陣列中，突出量最少(最低)的光纖與最佳擬合光纖平面之間的光纖高度差。值較小，表示光纖端面幾乎是共面的，而值較大，則表示光纖高度的變化較大，這樣在光纖匹配過(guò)程中可能發(fā)生問(wèn)題。下圖所示，最佳擬合共面平面/線是最能代表接頭中所有光纖高度的平面或線。負(fù)共面性和總共面性都垂直于最佳擬合平面而非接頭表面平面測(cè)得。

纖芯洼陷量

纖芯洼陷量測(cè)量的是光纖纖芯相對(duì)于光纖包層的洼陷量(正值)或突出量(負(fù)值)，其會(huì)增加匹配時(shí)的插入損耗。這種情況通常發(fā)生在研磨過(guò)程中，因?yàn)槔w芯(有時(shí)是較軟的材料)與光纖包層之間的研磨速率不同。在多芯光纖接頭中，纖芯洼陷量較大，可能影響兩個(gè)接頭在匹配時(shí)的光傳輸量。

審核編輯：劉清