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銳寶智聯(lián)隆重其最新產(chǎn)品與前沿解決方案亮相2024 Embedded World

RealBom銳寶智聯(lián) ? 來源:RealBom銳寶智聯(lián) ? 2024-04-14 09:49 ? 次閱讀

2024年4月9日至11日,2024 Embedded World在德國(guó)紐倫堡國(guó)際博覽中心盛大舉辦。此次展會(huì)展示了全球各地最新嵌入式技術(shù)和解決方案,涵蓋了從物聯(lián)網(wǎng)人工智能等多個(gè)領(lǐng)域,涉及20多個(gè)行業(yè),吸引了來自全球各地的超過1000家企業(yè)參展。集中展示了全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的最新成果,為行業(yè)的發(fā)展指明了方向,展現(xiàn)了技術(shù)創(chuàng)新的無(wú)限潛力。

在這場(chǎng)全球范圍內(nèi)的技術(shù)交流與創(chuàng)新展示平臺(tái)上,銳寶智聯(lián)作為嵌入式工控領(lǐng)域知名的設(shè)備提供商,攜其各行業(yè)最新產(chǎn)品與前沿解決方案亮相5號(hào)館5-237展位。

此次展會(huì),銳寶智聯(lián)展出了多款不同系列的工控主板及整機(jī),涵蓋了智慧零售,智慧金融,智慧交通,智能工業(yè),智慧安防五個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)品解決方案,均受到來自世界各地相關(guān)客戶以及業(yè)內(nèi)人士的廣泛關(guān)注和一致好評(píng)。

作為Intel鈦金級(jí)合作伙伴,在此次展會(huì)上,Intel集團(tuán)副總裁陳偉博士一行,蒞臨銳寶智聯(lián)展位,與銳寶智聯(lián)共同探討了未來更多的合作方向和機(jī)會(huì)。

銳寶智聯(lián)將以2024 Embedded World為契機(jī),不斷拓展海外市場(chǎng),為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的嵌入式工控產(chǎn)品和前沿解決方案。



審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:銳寶智聯(lián)隆重亮相2024 Embedded World

文章出處:【微信號(hào):REALBOM,微信公眾號(hào):RealBom銳寶智聯(lián)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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