近日,經(jīng)發(fā)委組織“2023年度園區(qū)集成電路新產(chǎn)品新技術(shù)場景應(yīng)用征集”。經(jīng)過專家評審、企業(yè)答辯、專家質(zhì)詢等環(huán)節(jié)得出最終認(rèn)定名單。領(lǐng)慧立芯:應(yīng)用于光模塊的高精密信號鏈SOC及AFE(模擬前端)高精密信號鏈芯片產(chǎn)品上榜!
1、LHE5312:硅光 AFE
產(chǎn)品特性:
? 支持電流源和電壓源模式
? 電壓模式:0~2.5V/5V,最大30mA負(fù)載電流
? 電流模式:0~30mA
? 電源(VDRIVE):2.5V~5.5V
? 4路12位 200mA IDAC(IBIAS)
? 最大電流:0~200mA
? 引腳EN_IBIASx使能和快速關(guān)斷控制
? 支持135℃過溫關(guān)斷功能
? 電源范圍(PVDD):1.5V~AVDD
? 56ball(7x8)0.4mm pitch 3.6mm x 3.5mm WLCSP
? 4路模擬比較器
? 12位0~2.5V DAC閾值可調(diào)
? 遲滯電壓0~100mV可編程
? 12路可配置多功能IO
?支持電流監(jiān)測
?支持電壓監(jiān)測
?支持?jǐn)?shù)字通用IO功能
2、LH32M3XX:集成12位ADC Cortex M3 256kB Flash 32kB SRAM MCU
產(chǎn)品特性:
?72MHz 主頻 M3 CORE
?256KB FLASH,32KB SRAM
? 2MHz 輸出速率-16位 SAR ADC
? 4路12位 VDAC
? 工業(yè)級高可靠性
產(chǎn)品應(yīng)用:
數(shù)據(jù)采集、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備
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集成電路
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AFE
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SPI接口
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模擬前端
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電流電壓
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原文標(biāo)題:2023年度園區(qū)集成電路新產(chǎn)品新技術(shù)場景應(yīng)用征集,領(lǐng)慧立芯上榜!
文章出處:【微信號:立芯科技,微信公眾號:領(lǐng)慧立芯】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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