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領(lǐng)慧立芯上榜高精密信號鏈SOC及AFE高精密信號鏈芯片產(chǎn)品名單

領(lǐng)慧立芯 ? 來源:領(lǐng)慧立芯 ? 2024-04-03 09:49 ? 次閱讀

近日,經(jīng)發(fā)委組織“2023年度園區(qū)集成電路新產(chǎn)品新技術(shù)場景應(yīng)用征集”。經(jīng)過專家評審、企業(yè)答辯、專家質(zhì)詢等環(huán)節(jié)得出最終認(rèn)定名單。領(lǐng)慧立芯:應(yīng)用于光模塊的高精密信號鏈SOC及AFE(模擬前端)高精密信號鏈芯片產(chǎn)品上榜!

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1、LHE5312:硅光 AFE

產(chǎn)品特性:

? 12路12位 VDAC/IDAC(Heater)

? 支持電流源和電壓源模式

? 電壓模式:0~2.5V/5V,最大30mA負(fù)載電流

? 電流模式:0~30mA

? 電源(VDRIVE):2.5V~5.5V

? 4路12位 200mA IDAC(IBIAS)

? 最大電流:0~200mA

? 引腳EN_IBIASx使能和快速關(guān)斷控制

? 支持135℃過溫關(guān)斷功能

? 電源范圍(PVDD):1.5V~AVDD

?I2C或者SPI接口

? 56ball(7x8)0.4mm pitch 3.6mm x 3.5mm WLCSP

? 4路模擬比較器

? 12位0~2.5V DAC閾值可調(diào)

? 遲滯電壓0~100mV可編程

? 12路可配置多功能IO

?支持電流監(jiān)測

?支持電壓監(jiān)測

?支持?jǐn)?shù)字通用IO功能

2、LH32M3XX:集成12位ADC Cortex M3 256kB Flash 32kB SRAM MCU

產(chǎn)品特性:

?72MHz 主頻 M3 CORE

?256KB FLASH,32KB SRAM

? 2MHz 輸出速率-16位 SAR ADC

? 4路12位 VDAC

? 工業(yè)級高可靠性

產(chǎn)品應(yīng)用:

數(shù)據(jù)采集、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備


審核編輯:劉清
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  • 集成電路
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  • AFE
    AFE
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  • SPI接口
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  • 模擬前端
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  • 電流電壓
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原文標(biāo)題:2023年度園區(qū)集成電路新產(chǎn)品新技術(shù)場景應(yīng)用征集,領(lǐng)慧立芯上榜!

文章出處:【微信號:立芯科技,微信公眾號:領(lǐng)慧立芯】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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