晶華微蟬聯(lián)TOP10模擬芯片公司及年度技術突破IC設計公司獎項

晶華微亮相 IIC 2024

3月28-29日，由AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會（簡稱2024 IIC Shanghai）于上海張江科學會堂隆重舉行。本屆2024 IIC Shanghai聚焦綠色能源生態(tài)發(fā)展、中國IC 設計創(chuàng)新、MCU 技術與應用等領域，致力打造中國具影響力的系統(tǒng)設計盛會。 杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）攜多款由晶華微自主創(chuàng)新研發(fā)的芯片產(chǎn)品精彩亮相本次展會，吸引了眾多觀眾前來參觀和交流。

在2024中國IC設計成就獎頒獎典禮上，晶華微攬獲“年度技術突破IC設計公司”和“TOP 10 模擬芯片公司”兩大榮譽。

晶華微 · 熱門產(chǎn)品

此次晶華微展示了【工業(yè)控制及儀表解決方案】、【智能醫(yī)療健康及衡器解決方案】、【智能感知解決方案】三塊領域的多項芯片產(chǎn)品和安晶生活智能健康工具APP，并與觀眾進行深度交流。

晶華微 · 技術分享

3月29日“2024中國IC領袖峰會”中，晶華微副總經(jīng)理、上海分公司總經(jīng)理李建博士受邀參加了以“如何為市場復蘇和下一輪增長做準備”為主題的圓桌論壇會議。

李建博士表示：“面對未來市場的發(fā)展，晶華微將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動技術創(chuàng)新，用技術創(chuàng)造價值，建立更多元化的供應鏈，減少對單一供應商的依賴，提高供應鏈的韌性。并將積極尋求合適的外延發(fā)展機會，積極建立人才梯隊?！?

晶華微 ·再獲佳績

3月29日晚舉行的“2024中國IC 設計成就獎頒獎典禮”上，晶華微憑借其優(yōu)異的芯片創(chuàng)新設計能力，以及在中國IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展中所作出的努力，攬獲了“年度技術突破IC設計公司”和“Fabless 100 -- TOP 10 模擬芯片公司”兩大榮譽。?? 晶華微已連續(xù)三年蟬聯(lián)TOP 10模擬芯片公司，這是中國IC設計產(chǎn)業(yè)的同仁們對于晶華微所作出貢獻的廣泛認可和支持，我們也將堅持深耕芯片創(chuàng)新設計，不斷拓展產(chǎn)品規(guī)模。

晶華微與AspenCore多年來深度合作，已三度參加IIC Shanghai展會，一路走來相互支持，共同成長。展望未來，晶華微將繼續(xù)大力推進芯片研發(fā)設計，提升醫(yī)療電子、工業(yè)控制、智能感知等領域的客戶滿意度，為客戶提供更加便捷高效的芯片產(chǎn)品和解決方案。

審核編輯：劉清