芯進(jìn)電子連續(xù)兩年上榜“成都硬科技撲克牌企業(yè)”
3月28日，以“硬科技企業(yè)領(lǐng)航新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題，備受矚目的“2024成都硬科技年會(huì)”隆重舉行，匯聚了政產(chǎn)學(xué)研金服用等300余位嘉賓，共同探討硬科技的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)路徑。
年會(huì)上，2023年度“成都硬科技撲克牌企業(yè)榜單”正式發(fā)布，芯進(jìn)電子連續(xù)兩年上榜。
芯進(jìn)電子擁有70+自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，霍爾傳感器技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，始終堅(jiān)持以“感知生活，高效賦能，連接世界，驅(qū)動(dòng)未來(lái)”為使命，秉持“客戶(hù)為根、員工為本、艱苦奮斗、追求卓越”的核心價(jià)值觀，致力于“為新能源、汽車(chē)及工控領(lǐng)域提供優(yōu)秀的IC解決方案?！?/p>
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發(fā)表于 08-28 09:50
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RFID芯片摜蛋牌-你了解多少？
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