慧榮科技：閃存主控芯片主動(dòng)式創(chuàng)新，迎生成式AI高增長(zhǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）2023年底慧榮科技進(jìn)行組織架構(gòu)調(diào)整，以適應(yīng)不斷增長(zhǎng)的全球業(yè)務(wù)。該公司決定成立兩大新的事業(yè)群：Client & Automotive Storage（CAS）事業(yè)群和Enterprise Storage & Display Interface Solution（ESDI）事業(yè)群。CAS事業(yè)群將負(fù)責(zé)消費(fèi)級(jí)SSD控制芯片、移動(dòng)儲(chǔ)存控制芯片、Ferri產(chǎn)品以及擴(kuò)充式儲(chǔ)存控制芯片的開發(fā)和推廣。ESDI事業(yè)群則專注于企業(yè)級(jí)SSD控制芯片和顯示界面產(chǎn)品的研發(fā)和市場(chǎng)拓展。

在近日的2024中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)期間，慧榮科技 CAS(終端與車用存儲(chǔ))業(yè)務(wù)群資深副總段喜亭先生接受包括電子發(fā)燒友在內(nèi)的媒體采訪時(shí)表示，受益于存儲(chǔ)市場(chǎng)回暖，同時(shí)也得益于公司對(duì)存儲(chǔ)戰(zhàn)略的重新調(diào)整和前瞻布局。自去年Q4以來(lái)慧榮科技重回增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并大概率延續(xù)到今年Q1，看好生成式AI在未來(lái)幾年帶給閃存的機(jī)會(huì)。

閃存主控如何賦能AI智能終端

段喜亭表示，存儲(chǔ)一直以來(lái)都存在于AI生態(tài)圈里，沒(méi)有存儲(chǔ)AI動(dòng)不起來(lái)。大數(shù)據(jù)模型所需要的資料量非常大，如何迅速有效地將資料從存儲(chǔ)向處理器搬運(yùn)。這里創(chuàng)新的地方不僅是DRAM、HBM，也是閃存的機(jī)會(huì)。在AI變革里存儲(chǔ)要從被動(dòng)式變成主動(dòng)式。對(duì)閃存而言，就是要By-Storage Computing，而不是In-Storage Computing。前者更看重高效能、高可靠性以及數(shù)據(jù)安全。例如在UFS當(dāng)中加入ZNS等功能，讓AI運(yùn)行更流暢、延遲更低。

慧榮科技針對(duì)智能手機(jī)的生成式AI應(yīng)用推出不同的UFS產(chǎn)品，包括UFS 3.1、UFS 4.0等。

慧榮全新第二代UFS 3.1 SM2753主控芯片解決方案，采用高速串行鏈路的MIPIM-PHY HS-Gear4x2-Lane標(biāo)準(zhǔn)和SCSI體系結(jié)構(gòu)模型(SAM)，實(shí)現(xiàn)前所未有的性能。繼UFS 3.1 SM2754 主控芯片取得成功后，SM2753以單通道的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，采用新一代3D TLC 和QLC NAND，提供2150MB/s 的循序讀取性能和1900MB/s 的循序?qū)懭胄阅?，滿足當(dāng)前手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用中不斷增長(zhǎng)的UFS 3.1市場(chǎng)需求。

慧榮科技3月推出UFS 4.0 SM2756，是全球最先進(jìn)的主控芯片，基于領(lǐng)先的6納米EUV技術(shù)，采用MIPIM-PHY 低功耗架構(gòu)，提供高性能和電源效率的最佳平衡，滿足現(xiàn)今高端AI移動(dòng)設(shè)備的全天候計(jì)算需求。SM2756實(shí)現(xiàn)4,300MB/s 以上的循序讀取性能和4,000MB/s 以上的循序?qū)懭胨俣龋С肿顝V泛的3D TLC 和QLC NAND 閃存，容量高達(dá)2TB。

段喜亭認(rèn)為，降低成本是AI普及到客戶端的重要挑戰(zhàn)。那么LLM模型需要微型化、輕量化。同時(shí)借助SSD、UFS相對(duì)于內(nèi)存的低成本優(yōu)勢(shì)，才能讓整體成本下降，加速AI從高階手機(jī)、汽車向中低端擴(kuò)散。

針對(duì)于筆記本電腦的生成式AI應(yīng)用，慧榮科技發(fā)布了旗艦級(jí) PCIe 5.0 SSD 主控芯片 SM2508，支持 NVMe 2.0，內(nèi)建 8 個(gè)最高支持 3600MT/s速率閃存通道，其順序讀寫最高可達(dá)14.5GB/s和 14GB/s，隨機(jī)讀寫速度可達(dá) 250 萬(wàn) IOPS。該顆主控采用臺(tái)積電 6 納米 EUV 制程，相比12nm 能夠降低 45% 功耗。由于其突出的低功耗特性，以至于SSD不需要安裝散熱片，從而幫助筆記本實(shí)現(xiàn)超薄小巧。

段喜亭表示，AI從云端訓(xùn)練加推理逐漸變成云端訓(xùn)練、邊緣或終端推理。好處是降低傳輸需求、縮短延遲。邊緣推理還能夠加入個(gè)人的興趣化、位置感知等功能，并加強(qiáng)個(gè)人的穩(wěn)私保護(hù)。此外，PC端今年仍將以PCIe 4.0 SSD為主流，PCIe 5.0在今年會(huì)先從重度使用者或游戲玩家等開始逐漸拉高。兩者的交叉點(diǎn)將出現(xiàn)在明年。

汽車電子電氣架構(gòu)從分散式逐漸轉(zhuǎn)向集中式，需要用到eMMC、UFS、PCIe等各類存儲(chǔ)?；蹣s科技推出FerriSSD、Ferri-eMMC等等全系列產(chǎn)品提供給客戶極優(yōu)的車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)解決方案。

企業(yè)級(jí)SSD主控 為AI/Cloud服務(wù)器提供客制化

在AI應(yīng)用大背景下，企業(yè)級(jí)SSD對(duì)AI/Cloud服務(wù)器至關(guān)重要，數(shù)據(jù)中心SSD加速向PCIe 5.0遷移，SSD需要更快更流暢的與CPU/GPU進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，幫助卸載內(nèi)存的負(fù)載，緩解HBM的供應(yīng)和成本壓力。慧榮發(fā)現(xiàn)AI云端存儲(chǔ)需要很多的客制化，不是一顆標(biāo)準(zhǔn)型就能應(yīng)用到所有。因此慧榮企業(yè)級(jí)SSD主控架構(gòu)設(shè)計(jì)分層，專為加速AI數(shù)據(jù)，使得客制化更加容易。

SM8366企業(yè)級(jí)PCIe Gen5主控芯片，SM8366在Linux系統(tǒng)FIO測(cè)試中能夠達(dá)到13.6GB/s連續(xù)讀取性能和3,399K IOPS隨機(jī)讀取性能。支持Sanitize安全擦除功能，確保用戶數(shù)據(jù)能夠從存儲(chǔ)設(shè)備中被安全、徹底地刪除，以此來(lái)降低數(shù)據(jù)泄露的風(fēng)險(xiǎn)。

寫在最后

對(duì)于存儲(chǔ)供應(yīng)形勢(shì)，段喜亭預(yù)估閃存可能會(huì)漲到明年Q1，今年下半年處于平緩上漲。內(nèi)存的供求具體要看生成式AI應(yīng)用于手機(jī)和PC終端的速度是否夠快。服務(wù)器端，去年大熱的AI服務(wù)器需求將逐漸平穩(wěn)，廠商的預(yù)算回歸到通用服務(wù)器，通用服務(wù)器庫(kù)存消耗后將迎來(lái)新的增長(zhǎng)。

閃存是AI架構(gòu)破壞式創(chuàng)新的關(guān)鍵之一，生態(tài)鏈有必要共同降低AI硬件成本。慧榮科技很高興看到許多國(guó)內(nèi)的合作伙伴陸續(xù)上市，成長(zhǎng)為國(guó)際品牌。也將持續(xù)支撐本土化生態(tài)鏈，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)品牌建設(shè)。2024年慧聚四方，合作共贏。