降低溫度影響的方法 材料選擇 選擇
低溫度系數(shù)材料 :挑選具有
低溫度系數(shù)的介電材料用于 PCB 制造。例如,陶瓷填充的聚四氟乙烯(PTFE)復(fù)合材料,其介電常數(shù)的
溫度穩(wěn)定性較好。這是因?yàn)?/div>
發(fā)表于 12-19 14:18
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重要組成部分,其主要功能是存儲(chǔ)少量已提取的指令。這一設(shè)計(jì)使得CPU在處理小循環(huán)時(shí),能夠直接從緩沖區(qū)內(nèi)執(zhí)行指令,而無(wú)需頻繁訪問(wèn)更大的指令緩存或內(nèi)存。通過(guò)這種方式,循環(huán)緩沖區(qū)有助于降低處理器的功耗,并提升整體性能。 然而,在最新的BIOS
發(fā)表于 12-11 13:46
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全球知名電腦品牌技嘉科技(GIGABYTE)近日正式推出了專為AMD Ryzen? 9000系列處理器設(shè)計(jì)的X870E與X870系列主板。這兩款主板通過(guò)尖端的AI科技,能夠充分發(fā)揮AMD新一代Zen 5架構(gòu)
發(fā)表于 10-11 17:14
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研發(fā)橫跨軟件、硬件與固件的AI 創(chuàng)新技術(shù)。此外,AORUS Z890 系列主板也具備升級(jí)版的友善設(shè)計(jì)并搭載新一代 Intel? Core? Ultra 處理器,為追求頂級(jí)性能電競(jìng)玩家們的優(yōu)質(zhì)選擇
發(fā)表于 10-11 11:37
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發(fā)表于 09-19 12:49
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發(fā)表于 08-16 14:19
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在全新 AMD Ryzen 9000系列處理器上市之際,技嘉科技為旗下 X670、B650 以及 A620 主板發(fā)布了新的 BIOS。官方現(xiàn)已發(fā)布
發(fā)表于 08-14 15:14
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針對(duì)即將上市的 AMD Ryzen 9000 系列處理器,GIGABYTE 技嘉科技正式宣布,為X670、B650 和A620 主板提供 BIOS 更新?,F(xiàn)在已經(jīng)推出基于 AGESA
發(fā)表于 08-14 10:30
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/KF/KS處理器的運(yùn)行狀態(tài)。 本次補(bǔ)丁需要刷新主板BIOS完成更新,不是操作系統(tǒng)更新。 這也是Intel針對(duì)13/14代酷睿不穩(wěn)定問(wèn)題采取的第三步措施: 第一步是5月份公布“默認(rèn)設(shè)置
發(fā)表于 08-12 10:37
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在近期舉辦的中國(guó)臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)上,英特爾CEO蓋爾辛格向全球展示了其最新的技術(shù)成果。他發(fā)布了第六代至強(qiáng)處理器,并重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了Gaudi AI加速器的出色性價(jià)比。更引人
發(fā)表于 06-05 11:23
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近日,華碩與微星先后對(duì) AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新,確認(rèn)了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力;技嘉亦證實(shí),下一代Ryzen桌面處理器定名為“Ryzen
發(fā)表于 04-24 15:34
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此BIOS命名由ComboAM5PI更改為了FireRangePi 1.1.7.0,支持CPU ID為“00B40Fxx”的處理器,即Zen5 “Granite Ridge”處理器的SMU固件。
發(fā)表于 04-03 14:25
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近日,英特爾再次引領(lǐng)行業(yè)潮流,發(fā)布了備受矚目的英特爾?酷睿?第14代處理器i9-14900KS的完整規(guī)格和上市信息。這款臺(tái)式機(jī)處理器無(wú)疑為眾
發(fā)表于 03-16 09:29
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處理器英特爾
looger123
發(fā)布于 :2024年01月10日 17:44:38
最近,各家游戲本廠商都在不斷預(yù)熱搭載第14代英特爾酷睿HX處理器的游戲本新品,坊間還有爆料稱英特爾將為第14代酷睿HX
發(fā)表于 01-10 10:59
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評(píng)論