蔡司計(jì)量型工業(yè)ct計(jì)算機(jī)斷層掃描與X光機(jī)的區(qū)別

一般的x光機(jī)能夠做到透視產(chǎn)品內(nèi)部，但輸出的是一段2D影像，計(jì)算機(jī)斷層掃描能夠輸出3D影像并能透過(guò)虛擬切片影像分析產(chǎn)品內(nèi)部狀況，還可以進(jìn)行幾何精度較低的分析。

而蔡司計(jì)量型工業(yè)ct計(jì)算機(jī)斷層掃描能在前兩者的基礎(chǔ)上輸出清晰的幾何形狀比較，還有全尺寸量測(cè)、虛擬裝配檢驗(yàn)、孔隙率及探傷分析、材料檢驗(yàn)等功能，同時(shí)還可以用于逆向工程。

可以簡(jiǎn)單概括為，一般型工業(yè)ct不具有尺寸精度認(rèn)證，所以無(wú)法保證檢測(cè)精度，且多用于缺陷檢測(cè)，著重于2D影像缺陷識(shí)別。而計(jì)量型CT具有尺寸精度認(rèn)證，能完整追溯尺寸精度，能應(yīng)用于尺寸測(cè)量、失效分析、各類(lèi)缺陷檢測(cè)中，具有完整的定位與檢測(cè)功能。

計(jì)量型斷層掃描系統(tǒng) Metrology 工業(yè)ct主要應(yīng)用分為兩種

尺寸檢測(cè)(Metrology)
失效分析(Failure analysis)
尺寸檢測(cè)主要是應(yīng)用成品尺寸量測(cè), 以STL 網(wǎng)格為分析量測(cè)依據(jù)

應(yīng)用于尺寸量測(cè)與型位公差檢測(cè)
失效分析主要是應(yīng)用模塊檢測(cè)

確認(rèn)組裝問(wèn)題
或是測(cè)試后模塊Debug 分析應(yīng)用
由于系統(tǒng)能夠有完整的精度追溯， 因此稱(chēng)為計(jì)量型工業(yè)ct

缺陷分析
CT掃描后會(huì)生成Volume data和STL三角網(wǎng)格資料兩個(gè)主要的檔案。前者主要應(yīng)用于失效分析，可以透過(guò)軟件來(lái)看切層影像, 能透過(guò)灰階切層影像來(lái)做缺陷分析。在檢測(cè)中常用于開(kāi)發(fā)后段, 組裝相關(guān)問(wèn)題分析, 模塊測(cè)試前后分析, 客訴件分析等。后者常見(jiàn)于單材料檢測(cè)，可以與CAD 做比對(duì), 量測(cè)線性尺寸, GD&T 型位公差尺寸等。常用于開(kāi)發(fā)前期，進(jìn)行單一零件問(wèn)題解析與尺寸量測(cè)。

組裝分析
工業(yè)ct量測(cè)后的結(jié)果為一透視3D立體資料(Volume data)，在軟件中即可知道對(duì)象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)或是尺寸，其在 3D 空間的位置及大小，并且透過(guò)切層，可以從對(duì)象的不同方向切面進(jìn)行剖析，更快速的知道問(wèn)題所在進(jìn)而修正, 加速厘清問(wèn)題。

尺寸分析及檢測(cè)
檢測(cè)結(jié)果不僅可以與CAD 進(jìn)行比對(duì)，還能獲得CAD全曲面比對(duì)誤差色彩圖，能做3D曲面及尺寸管制、檢測(cè)翹曲變形、凸陷及縮痕、縮水、氣孔分析及2D/GD&T 尺寸分析。

結(jié)論
計(jì)量型工業(yè)ct (Metrology CT) 突破以往只用在失效分析(FA), 也可用于尺寸檢測(cè)應(yīng)用
以開(kāi)發(fā)流程應(yīng)用, 計(jì)量型 CT 適用于整個(gè)開(kāi)發(fā)流程, 從單一鏡片到鏡片模塊組裝, 最終到成品分析
除了消費(fèi)性產(chǎn)品之外, CT 掃描也很適合應(yīng)用于車(chē)載鏡頭, 玻璃與塑料混和鏡頭模塊
自由造型曲面鏡片量測(cè)優(yōu)勢(shì)
無(wú)損檢測(cè), 保留掃描物整體狀態(tài), 可做后續(xù)分析
快速確認(rèn)內(nèi)部問(wèn)題, 確保問(wèn)題解析方向正確