智芯公司榮獲第七屆“IC創(chuàng)新獎”產(chǎn)業(yè)鏈合作獎

3月23日，2024集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展交流會暨中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟大會在北京舉行，智芯公司“工業(yè)級高端電力控制芯片多尺度熱設(shè)計與制造技術(shù)及應用”項目榮獲第七屆“IC創(chuàng)新獎”。

智芯公司上臺領(lǐng)獎

“IC創(chuàng)新獎”，即“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎”，由中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟（大聯(lián)盟）于2018年創(chuàng)立，旨在重點鼓勵集成電路技術(shù)創(chuàng)新、成果產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，以體現(xiàn)大聯(lián)盟倡導全產(chǎn)業(yè)鏈合作的理念。獎項由來自國內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域的領(lǐng)軍人才、戰(zhàn)略科學家以及金融專家等組成的提名委員會，采取“委員獨立”提名制，并結(jié)合頂級權(quán)威專家“獨立評審”產(chǎn)生。

獲獎獎牌

智芯公司獲獎項目圍繞工業(yè)級高端電力控制芯片的熱設(shè)計難題，對芯片功耗一致性優(yōu)化、多物理域封裝熱阻優(yōu)化進行研究。通過牽頭組織多家高校及流片廠、封裝廠等產(chǎn)業(yè)鏈上下游進行聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)和研發(fā)試制，設(shè)計出工業(yè)級芯片-封裝一體化設(shè)計方法，實現(xiàn)電力芯片在散熱性能、可制造性以及可靠性的全面優(yōu)化，同時芯片動態(tài)功耗降低15%，芯片成品率提高至97.41%，芯片封測良率達到了99.02%。

目前，應用該項目研究成果的高端電力控制芯片已廣泛應用于智慧開關(guān)、能源控制器等用電采集系統(tǒng)中，累計應用超20萬顆。項目的成功實施有力提升了電力芯片質(zhì)量水平，也為促進能源電力產(chǎn)業(yè)鏈要素整合提供了新的創(chuàng)新驅(qū)動力。

智芯公司高度重視產(chǎn)業(yè)合作和生態(tài)圈打造,此次獲獎，標志著智芯公司的技術(shù)創(chuàng)新成果再次獲得行業(yè)認可，也展現(xiàn)出智芯公司與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游各方在技術(shù)研發(fā)、市場拓展、產(chǎn)業(yè)鏈共建上取得階段成果。未來，智芯公司將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新，深化與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作，為支撐建設(shè)國家電網(wǎng)數(shù)智化堅強電網(wǎng)，助力我國能源電力轉(zhuǎn)型升級貢獻力量。