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AMD FPGA的MicroBlaze固化過程詳解

Comtech FPGA ? 來源:FPGA FAE技術(shù)分享選集 ? 2024-03-21 17:08 ? 次閱讀

一、簡介

MicroBlaze是AMD FPGA推出的一款32/64位軟核嵌入式處理器,其高度可配置,可滿足通信、工業(yè)、醫(yī)療、汽車、以及消費(fèi)類各場景需求。MicroBlaze是AMD FPGA嵌入式產(chǎn)品的重要組成部件,具有多功能互聯(lián)系統(tǒng),可支持各種嵌入式應(yīng)用。

MicroBlaze的易用性使得其開發(fā)如AMD其它嵌入式SoCFPGA一樣簡單。客戶在搭建含MicroBlaze IP的工程后,經(jīng)常遇到的問題是,如何將.bit文件與應(yīng)用程序.elf文件結(jié)合,固化到存儲器件中(一般指串型/并行FLASH)。下面將結(jié)合原理與固化過程,詳細(xì)描述此問題。

二、疑難理解

首先,要理解的一點(diǎn)是,AMD FPGA在配置了適當(dāng)?shù)膯幽J胶?,上電即會按該模式去加載配置文件。以7系列FPGA為例,假設(shè)設(shè)置模式引腳M[2:0]=3’b001,上電后FPGA會以MasterSPI方式嘗試從FLASH加載配置文件,其與工程是否含有MicroBlaze IP無關(guān)。其次,客戶經(jīng)常遇到的問題是,含MicroBlaze IP的工程中,需要考慮程序的運(yùn)行地址空間(涉及DDR MIG IP);需要考慮應(yīng)用程序的加載(涉及AXI Quad SPI IP),在固化時某些選項(xiàng)配置錯誤,導(dǎo)致系統(tǒng)無法啟動。

三、固化過程詳解

思考一個問題,在含有MicroBlaze的設(shè)計(jì)中,DDR MIG IP和AXI Quad SPI IP必須同時存在嗎?帶著這個疑問,下面詳細(xì)講解MicroBlaze兩種應(yīng)用場景下的固化過程。演示過程以7系列FPGA器件,以vitisv2022.2版本工具,以SPI FLASH存儲器件為例,其它系列器件和工具版本類似。

場景一,MicroBlaze運(yùn)行簡單的應(yīng)用。如GPIO控制,IICUART等低速嵌入式總線應(yīng)

用,或者負(fù)責(zé)一些復(fù)雜IP和外圍IC的初始化輔助性工作。此時,F(xiàn)PGA固化固件組成形式如下圖所示。

cf394582-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png ?

在這個場景下,vivado生成的fpga.bit文件和vitis生成的應(yīng)用程序app.elf文件,合并為download.bit文件,燒錄到FLASH的起始地址0x0中。此設(shè)計(jì)中,不需要借助AXI Quad SPI IP的應(yīng)用搬運(yùn)能力,對是否含有DDR MIG IP也無要求。下面展示該固化流程:

為增加迷惑性,設(shè)計(jì)中含有DDR MIG IP。vivado生成.bit文件后,導(dǎo)出.xsa文件,創(chuàng)建vitis軟件工程。應(yīng)用程序的ld腳本默認(rèn)Memory Region Mapping指向外部DDR。

cf532ed4-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png ?

點(diǎn)擊Program Device菜單生成download.bit文件將出現(xiàn)address mapped error錯誤,無法生成download.bit文件。

cf6aa9ba-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png

注意:

需要選擇應(yīng)用程序生成的.elf文件(如圖示的hello.elf文件),而不是vitis默認(rèn)的bootloader。

cf789b10-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png ?

此時需要修改工程ld腳本文件,將MemoryRegion Mapping設(shè)置為local bram,如下圖所示

cf891b5c-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png ?

再次點(diǎn)擊Program Device菜單生成download.bit文件即可。由于一般情況下,為節(jié)省FPGA block ram資源,用于MicroBlaze的local bram并不會設(shè)置很大,可使用下圖所示優(yōu)化選項(xiàng),減小固件的大小。

cfa53d3c-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png ? cfc4a578-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png ?

生成download.bit文件后,JTAG模式下,燒錄固件到FLASH中,注意Offset項(xiàng)為0x0。

cfe561fa-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png ?

燒錄過程log記錄:

d0013588-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png ?

斷電,將啟動模式設(shè)置為Master SPI,系統(tǒng)啟動log如下:

d015a77a-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png

上述展示了一個簡單的應(yīng)用程序的固件固化過程。

場景二,MicroBlaze運(yùn)行復(fù)雜的應(yīng)用。如輕量級的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧LwIP,加載嵌入式文件

系統(tǒng)等。此場景一般生成的固件達(dá)到MB級別,對內(nèi)存也有一定需求,需要借助DDR來運(yùn)行應(yīng)用程序。此時,F(xiàn)PGA固化固件組成形式如下圖所示

d03b16e0-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png ?

在這個場景下,vivado生成的fpga.bit文件和vitis生成的應(yīng)用引導(dǎo)程序bootloader.elf文件,合并為download.bit文件,燒錄到FLASH的起始地址0x0中;復(fù)雜的應(yīng)用程序app.elf文件,燒錄到FLASH的指定offset地址中。

此設(shè)計(jì)中,必須借助AXI Quad SPI IP的應(yīng)用搬運(yùn)能力,復(fù)雜應(yīng)用程序一般對DDR也有要求,也即設(shè)計(jì)需要DDR MIG IP。下面展示該固化流程:

首先在vivado中,需要對AXI Quad SPI IP做正確的設(shè)置,選擇FLASH的型號,使能STARTUPPrimitive選項(xiàng)。

d047a13a-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png ?

然后創(chuàng)建bootloader引導(dǎo)工程,如下

d0632fa4-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png

vitis工程引導(dǎo)界面提示修改合適的應(yīng)用程序offset address。

d09a40ac-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png ?

查看bootloader工程的ld腳本,確定bootloader工程的Memory Region Mapping指向?yàn)閘ocal bram。

d0cadc80-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png ?

同時需要修改應(yīng)用程序在FLASH中的程序地址,根據(jù)FLASH的容量大小,選擇合適的偏移地址。這里修改為0x800000(起始地址偏移8MB空間)。

d0e4db62-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png

點(diǎn)擊Program Device菜單生成download.bit文件,注意選擇的是bootloader.elf文件。

備注:

vitis IDE中,此菜單項(xiàng)包含Generate和Program選項(xiàng),一般JTAG未連接板卡時選擇Generate選項(xiàng);連接JTAG在線調(diào)試時,選擇Program。但是無論是否連接JTAG,兩個選項(xiàng)都能生成download.bit文件。

d0fd1d08-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png ?

將生成的download.bit文件燒錄到FLASH的0x0地址中。

d10abcc4-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png ?

斷電,將啟動模式設(shè)置為Master SPI ,可驗(yàn)證bootloader是否燒錄成功,其啟動log如上。

log顯示bootloader將從00800000地址中加載應(yīng)用程序固件,證明bootloader燒錄成功。

接下來創(chuàng)建應(yīng)用工程,應(yīng)用工程較復(fù)雜,所需運(yùn)行內(nèi)存較大,應(yīng)用工程的ld腳本文件Memory Region Mapping指向外部DDR。

d117e386-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.pngd12ed19a-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png

點(diǎn)擊Program Flash Memory菜單,將應(yīng)用程序hello.elf燒錄到FLASH中,注意Offset項(xiàng)為之前bootloader工程設(shè)置的0x800000,且需要勾選SREC轉(zhuǎn)換選項(xiàng)。

d1434774-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png

燒錄過程輸出log記錄。

斷電,將啟動模式設(shè)置為Master SPI,系統(tǒng)啟動log如下:

d175bfe2-e761-11ee-a297-92fbcf53809c.png

上述演示了一個稍復(fù)雜的應(yīng)用程序的固件固化過程。

四、總結(jié)與拓展

1. 通過燒錄過程可發(fā)現(xiàn),場景二的bootloader引導(dǎo)應(yīng)用程序即相當(dāng)于場景一的用戶程序;

2. 場景二的系統(tǒng)啟動速度相對場景一較慢,AMD FPGA提供了一種加速方法,詳細(xì)參考

https://support.xilinx.com/s/article/75646?language=en_US

3. 從2019.2版本工具開始,F(xiàn)LASH的驅(qū)動程序發(fā)生了變更,詳細(xì)參考

https://support.xilinx.com/s/article/73329?language=en_US

4. 從SDK到Vitis,上述固化過程原理不變,但一些菜單選項(xiàng)細(xì)節(jié)稍有不同;

5. 從UltraScale系列開始支持的SPIx8模式,細(xì)節(jié)上有一些區(qū)別,詳細(xì)參考官方手冊UG570。




審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:AMD FPGA的MicroBlaze固化流程

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